電子制造行業(yè)，包括半導(dǎo)體，光電子，電子元器件，SMT，PCB等電子產(chǎn)品。

一、電子設(shè)備制造行業(yè)主要設(shè)備概述

    電子制造行業(yè)種類繁雜，其加工需要的設(shè)備涉及各種電子器件的加工。電子制造設(shè)備包括半導(dǎo)體設(shè)備，光電子設(shè)備，電子元器件設(shè)備，SMT設(shè)備，PCB設(shè)備，環(huán)境試驗設(shè)備，防靜電裝備，超聲波設(shè)備，凈化設(shè)備，激光設(shè)備以及其它電子通用設(shè)備。

    近幾年中國電子設(shè)備行業(yè)都處于一個高速發(fā)展的階段，各種新產(chǎn)品層出不窮，各大廠商都在抓住技術(shù)變革使勁朝前跑，近幾年各大廠商都在新上生產(chǎn)線或者新上生產(chǎn)設(shè)備來加快生產(chǎn)，比較典型的是富士康，2012年開始新上了大量的自動化產(chǎn)品。預(yù)計未來幾年，電子行業(yè)還會處于一個比較穩(wěn)定的增長階段，特別是國家重點扶持的LED照明行業(yè)。

1.半導(dǎo)體設(shè)備

    一般把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認可。

    半導(dǎo)體的分類，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等.

2.光電子設(shè)備

    光子學(xué)也可稱光電子學(xué)，它是研究以光子作為信息載體和能量載體的科學(xué)，主要研究光子是如何產(chǎn)生及其運動和轉(zhuǎn)化的規(guī)律。所謂光子技術(shù)，主要是研究光子的產(chǎn)生、傳輸、控制和探測的科學(xué)技術(shù)。現(xiàn)在，光子學(xué)和光子技術(shù)在信息、能源、材料、航空航天、生命科學(xué)和環(huán)境科學(xué)技術(shù)中的廣泛應(yīng)用，必將促進光子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展。

3.電子元器件設(shè)備

    電子元器件是元件和器件的總稱.，包括元件和器件。

    元件：工廠在加工產(chǎn)品時沒有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能（電）源的器件，包括：電阻、電容、電感器。又可分為電路類器件和連接類器件。電路類器件包括二極管，電阻器等；連接類器件包括連接器，插座，連接電纜，印刷電路板。

    器件：工廠在生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的器件稱為器件，器件分為主動類器件和分立器件。主動器件的主要特點是：自身消耗電能，還需要外界電源。分立器件分為雙極性晶體三極管、場效應(yīng)晶體管、可控硅和半導(dǎo)體電阻電容。

4.PCB設(shè)備

    PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

    根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。

    根據(jù)軟硬進行分類：分為普通電路板和柔性電路板。

    PCB設(shè)備主要包括制前設(shè)備、基板加工設(shè)備、壓合設(shè)備等。

    PCB板的加工流程為：裁板-->壓板-->鉆孔-->鍍銅-->印刷-->噴錫-->成型-->電測-->檢驗-->包裝

5.環(huán)境試驗設(shè)備

    環(huán)境試驗是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預(yù)期的使用,運輸或貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動.是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用,運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。

    A、按環(huán)境試驗形式分類：（1）自然暴露試驗（2）現(xiàn)場試驗（3）人工模擬試驗。

    B、按環(huán)境試驗性質(zhì)分類：（1）氣候環(huán)境因素（2）生物及化學(xué)因素（3）機械環(huán)境因素（4）綜合環(huán)境因素。

6.防靜電裝備

    靜電是一種客觀的自然現(xiàn)象，產(chǎn)生的方式多種，如接觸、摩擦等。靜電的特點是高電壓、低電量、小電流和作用時間短的特點。靜電就是一個靜止不動的帶電電荷，靜電大多數(shù)通常是由于摩擦和分離造成的，摩擦引起熱，促使材料內(nèi)部中的分子活躍起來，然后兩種物質(zhì)被分離，電子從一種物質(zhì)轉(zhuǎn)移到其它物質(zhì)就可能發(fā)生了。

7.超聲波設(shè)備

    超聲波是頻率高于20000赫茲的聲波，它方向性好，穿透能力強，易于獲得較集中的聲能，在水中傳播距離遠，可用于測距，測速，清洗，焊接，碎石、殺菌消毒等。在醫(yī)學(xué)、軍事、工業(yè)、農(nóng)業(yè)上有很多的應(yīng)用。超聲波因其頻率下限大約等于人的聽覺上限而得名。

    超聲波塑料焊接的方法有熔接法、埋植(插)法、鉚接法、點焊法、成型法、切除法。

    電子元器件的基體清洗：電子元器件的基體是由半導(dǎo)體材料制成并封裝在金屬或塑料殼座中形成的，在封裝前，不但對殼座必須清洗，而且也必須對基體進行清洗，如IC芯片、電阻、晶體、半導(dǎo)體、原膜電路等。

8.電子通用設(shè)備

    電子制造需要的設(shè)備種類繁雜，有一部分可以通用，包括真空設(shè)備、焊接設(shè)備、沖壓設(shè)備、鉚接設(shè)備、等離子切割機、數(shù)控設(shè)備、冷、熱壓機、電火花加工設(shè)備等。

二、電子設(shè)備制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境及經(jīng)濟現(xiàn)狀

    近幾年中國電子設(shè)備行業(yè)都處于一個高速發(fā)展的階段，各種新產(chǎn)品層出不窮，各大廠商都在抓住技術(shù)變革使勁朝前跑，近幾年各大廠商都在新上生產(chǎn)線或者新上生產(chǎn)設(shè)備來加快生產(chǎn)，比較典型的是富士康，2012年開始新上了大量的自動化產(chǎn)品。預(yù)計未來幾年，電子行業(yè)還會處于一個比較穩(wěn)定的增長階段，特別是國家重點扶持的LED照明行業(yè)。

1.集成電路生產(chǎn)設(shè)備

（1）8英寸0.13微米集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化

    在“十一五”攻關(guān)的基礎(chǔ)上，以設(shè)備生產(chǎn)能力的提升和產(chǎn)業(yè)化為重點。解決以光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、離子注入設(shè)備、退火設(shè)備、單晶生長設(shè)備、薄膜生長設(shè)備、化學(xué)機械拋光設(shè)備和封裝測試設(shè)備為代表的8英寸0.13微米工藝的集成電路成套設(shè)備的自主研發(fā)，突破核心關(guān)鍵技術(shù)，在國內(nèi)建立成套生產(chǎn)線，提高半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的配套性和整體水平。

（2）12英寸65納米-45納米集成電路關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)業(yè)化

    光刻機：基于國產(chǎn)核心部件完成90納米光刻機的產(chǎn)品定型，形成小批量生產(chǎn)能力，實現(xiàn)產(chǎn)品銷售。

    刻蝕機：使國產(chǎn)65納米-45納米刻蝕機進入主流生產(chǎn)線，實現(xiàn)刻蝕機的產(chǎn)業(yè)化；完成45納米以下柵刻蝕和介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品研制，逐步完成關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，實現(xiàn)設(shè)備生產(chǎn)線驗證及商業(yè)設(shè)備定型設(shè)計。通過納米刻蝕機研制和工藝開發(fā)掌握高密度等離子刻蝕機制造的核心技術(shù)。

    封測設(shè)備：開展先進封裝圓片減薄設(shè)備、三維系統(tǒng)封裝通孔設(shè)備、高密度倒裝鍵合設(shè)備、新型晶片級封裝用設(shè)備等的研發(fā)。

    其它設(shè)備：完成45納米薄膜設(shè)備、摻雜設(shè)備、互聯(lián)設(shè)備、平坦化設(shè)備、清洗設(shè)備、工藝檢測設(shè)備等整機產(chǎn)品的研發(fā)，在工程樣機設(shè)計及工藝開發(fā)的基礎(chǔ)上，結(jié)合可靠性、穩(wěn)定性等產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)要求，改進設(shè)計，制造中試樣機，通過大量工藝驗證與優(yōu)化試驗，確定商業(yè)機設(shè)計，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化銷售。

2.太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備

    太陽能級多晶硅及單晶硅生長、切割、清洗設(shè)備產(chǎn)業(yè)化；全自動晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點發(fā)展擴散爐、等離子增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）等關(guān)鍵設(shè)備；重點突破自動圖像對準(zhǔn)技術(shù)、柔性傳輸技術(shù)、高精度印刷技術(shù)、高速高精度對準(zhǔn)技術(shù)、測試分選技術(shù)、智能化控制及系統(tǒng)集成技術(shù)，進一步提高電池片電極印刷、烘干、測試分選速度，實現(xiàn)產(chǎn)能達到1440片/小時以上、碎片率低于0.5%的全自動太陽能印刷線設(shè)備產(chǎn)業(yè)化。

    薄膜太陽能生產(chǎn)設(shè)備，硅基類薄膜太陽能電池設(shè)備：重點提高大面積沉積的均勻性，進一步提升設(shè)備運行的穩(wěn)定性，適度提升自動化程度，提高生產(chǎn)效率。

    碲化鎘（CdTe）薄膜太陽能電池設(shè)備：突破真空鍍膜設(shè)備技術(shù)難點，研發(fā)新型升華源的結(jié)構(gòu)，進一步提高溫度均勻性，開發(fā)在高溫、真空環(huán)境下的傳動系統(tǒng)。

    銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能電池設(shè)備：突破真空鍍膜設(shè)備、材料濺射、硒化技術(shù)等技術(shù)難點，實現(xiàn)元素配比的精確控制，保證大面積沉積的均勻性，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。實現(xiàn)0.7平方米以上、電池轉(zhuǎn)化效率達14%以上的CIGS整線設(shè)備集成。

3.新型元器件生產(chǎn)設(shè)備

    中小尺寸有機發(fā)光顯示（OLED）生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，解決無源有機發(fā)光顯示（PM-OLED）用有機蒸鍍和封裝等關(guān)鍵設(shè)備大面積化和低成本化等問題，重點發(fā)展蒸發(fā)源、掩模對位、玻璃和掩模板固定裝置等設(shè)備，進一步提高生產(chǎn)效率。

    高儲能鋰離子電池生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，突破電池漿料精密攪拌技術(shù)、電極極片精密涂敷技術(shù)、極片精密軋膜技術(shù)及快速極片分切技術(shù)，實現(xiàn)400升（裝量）漿料攪拌設(shè)備、650毫米（幅寬）擠出式涂布設(shè)備、Φ800（軋輥直徑800毫米）強力軋膜設(shè)備、極片分切設(shè)備（分切速度30-35米/分鐘）研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)整線設(shè)備集成。

    其他元器件生產(chǎn)設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，重點發(fā)展高性能永磁元件生產(chǎn)設(shè)備、高亮度LED生產(chǎn)設(shè)備、金屬化超薄膜電力電容器生產(chǎn)設(shè)備、超小型片式元件生產(chǎn)設(shè)備、高密度印制電路板生產(chǎn)設(shè)備、高精密自動印刷機高速、多功能自動貼片機無鉛再流焊機、高精度光學(xué)檢測設(shè)備。

4.通信與網(wǎng)絡(luò)測試儀器

    滿足時分雙工長期演進技術(shù)（TD-LTE）網(wǎng)絡(luò)測試的多模終端樣機的研發(fā)，開發(fā)TD-LTE路測分析儀并達到商用化要求，配合TD-LTE技術(shù)網(wǎng)絡(luò)試驗和規(guī)模商用。

5.半導(dǎo)體和集成電路測試儀器

    滿足對多種功能半導(dǎo)體和集成電路進行測試需求的射頻與高速數(shù)?；旌闲盘柤呻娐窚y試系統(tǒng)；存儲器等專項測試系統(tǒng)；半導(dǎo)體和集成電路在線測試系統(tǒng)、測試開發(fā)系統(tǒng)。

6.數(shù)字電視測試儀器

    滿足數(shù)字電視和數(shù)字音視頻測試需求的數(shù)字電視信號源、數(shù)字音視頻測試儀、碼流監(jiān)測分析儀、圖像質(zhì)量分析儀、數(shù)字電視上網(wǎng)融合分析儀、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量和安全監(jiān)測儀、數(shù)字電視地面信號覆蓋監(jiān)測系統(tǒng)。

三、電子制造設(shè)備行業(yè)自動化市場概述

    作為典型的OEM行業(yè)，電子制造設(shè)備行業(yè)涉及的產(chǎn)品類型較多。整體而言，在半導(dǎo)體器件和集成電路專用設(shè)備和電子整機裝聯(lián)設(shè)備兩個子行業(yè)自動化應(yīng)用程度較高，使用到的自動化產(chǎn)品包括PLC，低壓變頻器，HMI，以及伺服產(chǎn)品等都具有廣泛的應(yīng)用。

    PLC作為控制系統(tǒng)在電子制造設(shè)備行業(yè)運用比較多，尤其在半導(dǎo)體器件、集成電路專用設(shè)備行業(yè)的電子整機裝聯(lián)設(shè)備自動化程度比較高，電真空器件專用設(shè)備以及例行試驗和可靠性試驗設(shè)備包含力學(xué)環(huán)境試驗設(shè)備、氣候環(huán)境試驗設(shè)備、可靠性試驗設(shè)備等也會涉及到。電真空器件專用設(shè)備中近幾年發(fā)展比較快的是LCD設(shè)備，基本都用PLC控制，每臺設(shè)備上配置主機一臺，擴展單元4-5套。LCD設(shè)備包含了數(shù)個工藝流程，不同的設(shè)備應(yīng)用的PLC有很大的差異。大部分工藝過程應(yīng)用到PLC的IO點數(shù)不超過80，但也有大型設(shè)備超過300點的情況。

    HMI作為與PLC連接的設(shè)備，運用也比較廣泛。半導(dǎo)體器件、集成電路專用設(shè)備行業(yè)以及電子整機裝聯(lián)設(shè)備都會用到HMI產(chǎn)品，占有比較大的份額。

    低壓變頻器和伺服主要運用在電子制造設(shè)備行業(yè)的生產(chǎn)線中，主要運用在半導(dǎo)體器件、集成電路專用設(shè)備行業(yè)以及電子整機裝聯(lián)設(shè)備中，例行試驗和可靠性試驗設(shè)備也會涉及，只是不太普遍。

    2017年電子制造設(shè)備行業(yè)涉及的自動化產(chǎn)品市場比重中，PLC占到了19.1%，HMI占到了7.3%，低壓變頻器市場占到了23.0%，伺服的市場占到了50.6%，如圖1所示。

1.PLC市場

    電子制造設(shè)備行業(yè)中使用到的PLC，主要包括小型PLC和中大型PLC，2017年小型PLC和中大型PLC在電子制造行業(yè)PLC市場占比分別為69.8%、30.2%，如圖2所示。

    PLC在2017年智能硬件產(chǎn)品整體市場表現(xiàn)強勢，特別是智能手機、智能手環(huán)、兒童手表等，帶動電子設(shè)備制造業(yè)快速發(fā)展。

    電子制造行業(yè)種類繁雜,為了拓展該行業(yè)，為客戶提供更好的服務(wù)，多數(shù)的PLC廠商在該行業(yè)的都設(shè)有專有部門。

    在電子制造行業(yè)PLC市場中，以三菱的市場份額領(lǐng)先，西門子、歐姆龍緊隨其后，如圖3所示。

2.HMI市場

    2017年電子制造設(shè)備行業(yè)的HMI中，Siemens、Pro-Face、Omron銷售額較高，如圖4所示。

3.低壓變頻器市場

    2017年電子制造設(shè)備行業(yè)低壓變頻器產(chǎn)品銷售額達到了7.92億元，市場規(guī)模如圖5所示。

4.伺服市場

    伺服在電子設(shè)備制造行業(yè)的應(yīng)用主要使用品牌為松下、安川，三菱、臺達，其占據(jù)了2017年銷售額的大多數(shù)，如圖6所示。

    隨著經(jīng)濟危機的逐漸淡去，電子制造設(shè)備行業(yè)在2009年底至2010年中旬逐漸開始復(fù)蘇，再加上國家對電子行業(yè)的大力推動發(fā)展，相信在未來的幾年，電子制造設(shè)備行業(yè)必將迎來快速的發(fā)展，同時帶動相應(yīng)的自動化產(chǎn)品需求量增加。