鎳鉻薄膜電阻的制備和熱處理分析
發(fā)布時(shí)間:2013/8/30 11:37:09
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【鎳鉻薄膜電阻的制備和熱處理分析】
在采用磁控濺射方法制作用于集成電路的鎳鉻薄膜電阻過(guò)程中,發(fā)現(xiàn)在對(duì)薄膜熱處理時(shí)薄膜的電阻特性發(fā)生了有規(guī)律的變化,這種變化不是單純的線形增大或減小。針對(duì)這種現(xiàn)象,我們經(jīng)過(guò)分析認(rèn)為,由于金屬薄膜的電阻率不同于塊金屬的電阻率,已不是定值,它與金屬膜厚有著一定的關(guān)系,而熱處理所產(chǎn)生的凝聚效應(yīng)、氧化效應(yīng)和穩(wěn)態(tài)效應(yīng)對(duì)不同厚度的薄膜電阻率的影響程度是不一樣的,因此電阻經(jīng)處理后的變化值最終表現(xiàn)出不同的變化趨勢(shì)。這一現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)對(duì)我們今后在集成電路鎳鉻合金薄膜電阻的設(shè)計(jì)優(yōu)化方面具有較高的參考意義。
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