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直驱技术在半导体设备的成功案例
方案分享丨半导体行业—固晶机
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今天（7月28日），半导体行业传来一则重磅消息——三星电子宣布其半导体部门旗下的晶圆代工事业部，与一家全球大型公司签署了一项价值高达22.8万亿韩元（约合165亿美元）的芯片代工协议。[详情]
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关键词：雷赛智能时间：2025-07-28
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