IC，即集成電路，在如今各類電子設備都廣泛應用，居核心地位。伴隨著現(xiàn)在全球自動化所需的電子產品在內，IC市場保持旺盛增長態(tài)勢，但是就國內IC產業(yè)而言，機遇能不能把握住又是一回事，完全國產化之路還有一段路要走。

隨著智能型手機和平板計算機成為主流的行動上網(wǎng)時代來臨，現(xiàn)在，中國半導體產業(yè)的思維是，或許它們過去錯過了Wintel主導的PC時代，但智能行動終端興起的商機，將會為其帶來絕佳的超越機會，也因此積極加碼投資，企圖大顯身手。

這對過去以PC產業(yè)為發(fā)展基礎，近來延伸到LCD、觸控、網(wǎng)通等應用的臺灣IC設計產業(yè)來說，無異是面臨了更嚴峻的挑戰(zhàn)。如何在國際大廠與中國業(yè)者的兩面夾擊間保持競爭優(yōu)勢，并開拓新市場，將會是臺灣IC設計業(yè)者的重要課題。

這兩年，在智能終端裝置的帶動下，中國IC設計業(yè)產值又更進一步成長。不過，不同研究機構的產值數(shù)據(jù)有很大差異。根據(jù)工業(yè)和信息部發(fā)布的官方數(shù)據(jù)，2011年中國IC設計產值達到686.81億元人民幣，年增率25%，首次突破百億美元大關，占全球IC設計業(yè)的比重已提升至13.89%，位居第三。

中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計則是，2011年中國IC設計業(yè)銷售收入為473.7億元人民幣，年增率30.2%。此外，市場研究機構IHSiSuppli估計，2011年中國IC設計業(yè)營收為57.4億美元，要到2015年才會突破百億美元，達到107億美元。

自國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》以來，國家各部委正在制定相關實施辦法，財政部、國稅總局已就集成電路企業(yè)采購設備增值稅退還問題發(fā)布了專項辦法。同時，發(fā)改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則，預計將于2013年正式出臺。

隨著政策實施的進一步明確，集成電路企業(yè)蓄勢待發(fā)，將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2012年，雖然全球半導體產業(yè)整體表現(xiàn)疲弱，但國內集成電路產業(yè)仍保持了穩(wěn)定較快增長的勢頭。整體來看，全年產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長11.6%，規(guī)模為2158.45億元。集成電路產量為823.1億元，同比增長14.4%。在IC設計優(yōu)惠財稅政策的鼓勵下，預計未來幾年國內又將出現(xiàn)一波新辦集成電路設計企業(yè)的熱潮，IC設計企業(yè)在總體數(shù)量上將出現(xiàn)新的快速增長，預計未來幾年可能將突破1000家。

近年來，我國集成電路產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產業(yè)空間格局。從目前國內集成電路產業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產情況看，作為國內封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2012年集成電路產業(yè)銷售規(guī)模為1223.21億元，在國內集成電路產業(yè)總銷售收入所占份額為56.7%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的環(huán)渤海地區(qū)集成電路產業(yè)2012年共實現(xiàn)銷售收入440.23億元，在全國集成電路產業(yè)總銷售收入中所占的份額為20.4%。2012年華南地區(qū)集成電路產業(yè)在本地IC設計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產業(yè)2012年銷售收入達到285.14億元，在全國集成電路產業(yè)總銷售收入中所占的份額為13.2%。

當前，本土IC產業(yè)還存在芯片制程技術落后等多方面技術局限，對此在十二五期間，產業(yè)將采取重點工作和措施。

一是加快制定和出臺法規(guī)與政策，進一步營造良好的產業(yè)環(huán)境。積極貫徹落實《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》，協(xié)調推動出臺相關細則。加強產業(yè)調研，適時調整《集成電路免稅進口自用生產性原材料、消耗品目錄》。實施知識產權戰(zhàn)略，加大知識產權保護力度。

二是加大投入力度，集中突破關鍵技術和重點產品。加大政府投入，形成集成電路專項研發(fā)資金穩(wěn)定增長機制。認真組織實施國家科技重大專項，強化重點集成電路產品的開發(fā)和應用，突破重點整機系統(tǒng)的關鍵核心芯片。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產品。壯大集成電路制造業(yè)規(guī)模，增強先進工藝和特色工藝能力。提升封裝測試層次，發(fā)展先進封裝測試技術和產品。發(fā)展高端專用設備、儀器和關鍵材料，完善產業(yè)鏈。

三是推動產業(yè)資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。適應產業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要，克服分散重復，推動產業(yè)資源整合，提高產業(yè)集中度。推進政、銀、企大力協(xié)同，集中資源，形成一批符合重大產品、重大工藝發(fā)展方向的大型企業(yè)。既要推進設計、制造、封測業(yè)同類企業(yè)整合，也要推進上下游企業(yè)整合，特別是與整機企業(yè)的互動整合。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè)。

四是創(chuàng)建產業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，形成共生的、有效的產業(yè)生態(tài)環(huán)境。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。鼓勵建立各種集成電路技術創(chuàng)新平臺和研發(fā)聯(lián)盟，完善公共服務體系，提升公共服務能力。

五是繼續(xù)推進“引進來”和“走出去”戰(zhàn)略，提高利用外資質量和產業(yè)國際化水平。堅持對外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引海外資金、技術和人才。吸引跨國公司在國內建設研發(fā)中心、生產中心和運營中心。鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源，設立海外研發(fā)中心，積極拓展國際市場。

六是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才。推動建立多種形式的激勵機制，充分發(fā)揮研發(fā)人員和管理人員的積極性和創(chuàng)造性。建立健全集成電路人才培訓體系，加快建設微電子學院和微電子培訓機構，加大集成電路人才培養(yǎng)力度。加強高校的微電子專業(yè)建設，引進國外師資和優(yōu)質資源，努力培養(yǎng)國際化、高層次、復合型人才。落實好相關政策，積極引進集成電路海外高層次人才。