集成電路迎來投資時點 FPC產值將破500億

時間:2013-12-04

來源:網絡轉載

導語:國內廠商面對全球產業(yè)轉移的難得機遇,積極通過技術升級、兼并收購、募投擴產等多種方式,提升自身技術實力和延長產業(yè)鏈,部分企業(yè)在中高端產品和上游研發(fā)領域取得了實質性進步。

分析師認為行業(yè)正在復蘇,目前處于被動去庫存的尾聲,收入增長即將加速,行業(yè)景氣向上明確,業(yè)績彈性大的集成電路板塊迎來投資時點,同時我們看好FPC行業(yè)持續(xù)增長的市場規(guī)模,國產替代空間巨大。

行業(yè)復蘇明確

13年以來,行業(yè)數據持續(xù)回暖,領先指數連續(xù)處于榮枯線1以上的高位,后市信心充足,我們認為行業(yè)在穩(wěn)步復蘇,主要體現(xiàn)在四個方面:

1)前期行業(yè)資本開支保守,產能擴張謹慎,意味產能過剩在一段時間內供給端不會再惡化;受下游銷售好轉帶動,大廠商開始增加產能建設。

2)美國經濟數據正在變好,失業(yè)率降到08年來最低水平,消費者信心指數穩(wěn)步上揚,下游產品銷售旺盛,需求持續(xù)好轉。

3)消費電子新品發(fā)布值得期待,智能終端越發(fā)輕薄,Ultrabook即將爆發(fā),穿戴式需求有望普及。

4)電子上市公司的收入同比增速轉好,強周期性子行業(yè)集成電路行業(yè)表現(xiàn)明顯,毛利率正在回升。行業(yè)估值略高,給與“謹慎推薦”評級。

集成電路板塊迎來投資時點

一方面,作為強周期板塊,集成電路在行業(yè)復蘇的情況下,往往表現(xiàn)出更高的業(yè)績彈性,其超預期表現(xiàn)也往往給市場帶來驚喜,從而獲得較好投資機會;另一方面,板塊中的半導體芯片設計、半導體封裝和分立器件行業(yè)順應國家“新興產業(yè)”、“綠色經濟”潮流,即將迎來巨大新市場,同樣具備較高成長性。

FPC行業(yè)國產替代空間巨大

隨著智能終端的應用,輕薄、柔韌的FPC電路板增長迅猛,預計隨著平板電腦、穿戴式設備的發(fā)展,FPC產值未來將超過500億元。國內廠商面對全球產業(yè)轉移的難得機遇,積極通過技術升級、兼并收購、募投擴產等多種方式,提升自身技術實力和延長產業(yè)鏈,部分企業(yè)在中高端產品和上游研發(fā)領域取得了實質性進步。分析師認為,緊緊把握技術自主和產業(yè)規(guī)模這兩條主線的上市企業(yè),最有可能獲得本輪增長的最大收益,推薦歐菲光、得潤電子、超華科技。

風險提示

技術突破不達預期;國產零部件良率提升或客戶認證慢于預期。

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