HB系列利用意法半導(dǎo)體的溝柵式場(chǎng)截止型高速晶體管制造工藝，集電極關(guān)斷尾電流極低，飽和電壓(Vce(sat))為1.6V(典型值)，從而最大限度降低了開關(guān)和導(dǎo)通時(shí)的能耗。此外，這項(xiàng)技術(shù)具有良好的可控性，參數(shù)分布窗口十分緊密，從而可提高設(shè)計(jì)再用性，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
意法半導(dǎo)體的HB系列IGBT可提升目標(biāo)應(yīng)用的能效，例如太陽(yáng)能逆變器、電磁爐、電焊機(jī)、不間斷電源、功率因數(shù)校正器和高頻功率轉(zhuǎn)換器。650V的寬額定工作電壓確保環(huán)境溫度在-40℃時(shí)擊穿電壓至少600V，使其特別適用于高寒地區(qū)的太陽(yáng)能逆變器。175℃的最大工作結(jié)溫和寬安全工作區(qū)(SOA)提高了產(chǎn)品的可靠性，準(zhǔn)許目標(biāo)應(yīng)用使用更小的散熱器。
可選參數(shù)包括30A到80A(在100℃時(shí))的最大額定電流、多種主流的功率封裝和為諧振或硬開關(guān)電路優(yōu)化的內(nèi)置二極管的封裝。
HB系列產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。
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