高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)推出為高度可用存儲頭節(jié)點和安全設(shè)備應(yīng)用設(shè)計的全新1U TwinPro™超級服務(wù)器。雙熱插拔節(jié)點架構(gòu)具有新的 900W/1000W 冗余鈦級高效（96%以上）熱插拔電源棒模塊（每個節(jié)點支持雙英特爾至強(qiáng)(Intel® Xeon®) E5-2600 v3處理器（高達(dá)145W TDP @35攝氏度環(huán)境溫度））；4個熱插拔2.5英寸硬盤驅(qū)動器/固態(tài)硬盤驅(qū)動器托架（12Gb/s SAS3（選配））；16個 DIMM 插槽高達(dá) 1TB ECC DDR4 2133MHz；通過1個 PCI-E 3.0 (x16)和一個"0"插槽的擴(kuò)展；以及雙 1GbE、雙10GBase-T、單 FDR (56Gb/s) IB 或 100GbE（選配）。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示：“美超微的新 1U 熱插拔雙 DP 節(jié)點 TwinPro 對于需要使其高度可用應(yīng)用具備完全冗余高計算密度的客戶而言正是最佳解決方案。憑借我們擁有突破性冗余鈦級電源棒模塊的雙架構(gòu)，以及 PCI-E 3.0 x16 LP 加上最佳'0'插槽擴(kuò)展優(yōu)勢，我們可提供最大的配置可靠性和靈活性。1U TwinPro 系列將為尋求1U尺寸的最佳性能、密度和高度可用性的客戶帶來新機(jī)會。”

1U TwinPro™規(guī)格

雙熱插拔節(jié)點和新 900W/1000W 冗余鈦級高效（96%以上）熱插拔電源棒模塊；每個節(jié)點支持雙英特爾至強(qiáng)E5-2600 v3處理器（高達(dá)145W TDP @35攝氏度環(huán)境溫度）；16個 DIMM 插槽高達(dá) 1TB ECC DDR4 2133MHz；4個熱插拔2.5英寸硬盤驅(qū)動器/固態(tài)硬盤驅(qū)動器托架；1個PCI-E 3.0 (x16)半高插槽和一個"0"插槽；雙1GbE、雙10GBase-T、或單 FDR (56Gb/s) IB或100GbE；1個使用SuperCap和 CacheVault 功率損耗數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)的 SATA-DOM；兩個 USB 3.0端口；有專業(yè) LAN 端口的 IPMI 2.0和 KVM；4-針腳 PWM 風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制；熱和電壓監(jiān)控

●SYS-1028TP-DTR/-DTTR/-DTFR -- SATA3硬盤驅(qū)動器支持

●SYS-1028TP-DC0R/-DC0TR/-DC0FR -- 12Gb/s SAS3支持

●SYS-1028TP-DC1R/-DC1TR/-DC1FR -- 12Gb/s SAS3支持，HW RAID 0、1、5、6、10

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