智原將于中國集成電路設計業(yè)ICCAD 2015展示最新IoT應用開發(fā)平臺

時間:2015-12-10

來源:網(wǎng)絡轉載

導語:智原的AMP原型平臺采用智原最新的SoC與MCU開發(fā)平臺,整合了高性能的CortexA9MPCore?處理器與低功率的CortexM0+/M3/FA606TE處理器,藉由定義明確的硬件與軟件協(xié)同工作體系結構,快速實現(xiàn)軟件開發(fā)與應用移植。

ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售領導廠商--智原科技(FaradayTechnology,TWSE:3035)將參加2015年12月10-11日于天津舉行的中國集成電路設計業(yè)2015年會(ICCAD2015)。在這個中國半導體業(yè)極具影響力且備受矚目的展會中,智原將展出AMP(AsymmetricMulti-Processor,非對稱多處理器)原型平臺(prototypeplatform)與圖像復合式硅知識產(chǎn)權(Composite-IP)原型平臺,并于研討會中分享從網(wǎng)絡通訊到物聯(lián)網(wǎng)等應用的系統(tǒng)層級SoC設計服務與快速上市的經(jīng)驗。

智原的AMP原型平臺采用智原最新的SoC與MCU開發(fā)平臺,整合了高性能的CortexA9MPCore™處理器與低功率的CortexM0+/M3/FA606TE處理器,藉由定義明確的硬件與軟件協(xié)同工作體系結構,快速實現(xiàn)軟件開發(fā)與應用移植。同時,智原也將展示日前在臺北MIPI聯(lián)盟展示大會中引發(fā)高度關注的圖像復合式硅知識產(chǎn)權(Composite-IP)原型平臺。此平臺整合了智原的ComboPHY(MIPI,LVDS,sub-LVDS&HiSPi)與MIPI控制器,可應用于各種圖像處理應用的片上系統(tǒng)(SoC)設計,協(xié)助客戶加速系統(tǒng)層級的開發(fā),并且可以在芯片流片前進行系統(tǒng)開發(fā)與兼容性驗證。

歡迎前往ICCAD2015參觀,了解設計服務經(jīng)驗豐富的智原如何加速客戶的芯片設計、確保量產(chǎn)質量,縮短上市時間。

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