中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、通富微電董事長石達明表示，隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。

15日，第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉行，多位與會專家認為，大陸的集成電路封測產(chǎn)業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。

在國家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，大陸封測公司通過兼并重組快速獲得了先進技術(shù)和競爭力。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、通富微電董事長石達明在演講中表示，隨著國內(nèi)封測企業(yè)海外市場的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強，企業(yè)全球排名快速上升，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)已初具國際競爭力。據(jù)悉，長電科技、華天科技、通富微電在全球封測企業(yè)排名已分別上升至第三位、第六位、第十位。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武表示，企業(yè)并購是集聚人才、獲取技術(shù)、占領(lǐng)市場的有效方式，大基金將持續(xù)推動行業(yè)并購。

據(jù)記者不完全統(tǒng)計，自2014年起，大陸多家封裝企業(yè)開展了一系列的境外并購，其中長電科技主導(dǎo)收購了星科金朋；華天科技收購了美國FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權(quán)；同方國芯認購臺灣力成和南茂增發(fā)股份后獲得兩家公司各25%股份。

與會專家認為，封測、制造端、應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶來大量的封測機遇和市場。資料顯示，在IC設(shè)計端，展訊、華為海思等多家設(shè)計公司進入全球前列；在制造端，中芯國際、武漢新芯、南京臺積電、重慶萬代(AOS)半導(dǎo)體、華力微電子、深圳紫光等10條12寸晶圓生產(chǎn)線陸續(xù)上馬；在應(yīng)用端，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車、無人機、自動駕駛、工業(yè)控制等新應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，其中工業(yè)控制IC市場、汽車電子市場2015年度增速分別高達33.9%、32.5%，新應(yīng)用領(lǐng)域給IC產(chǎn)業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇。

與機遇相隨的是挑戰(zhàn)。工信部電子信息司副司長彭紅兵在致辭中表示，大陸封測產(chǎn)業(yè)將面臨四大挑戰(zhàn)：一是面臨5G時代新的封裝挑戰(zhàn)；二是后摩爾時代的新封裝要求，在后摩爾時代封裝將扮演更加重要的角色，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作更加緊密；三是新興的半導(dǎo)體市場挑戰(zhàn)，“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等帶來新的智能化產(chǎn)品市場及封裝需求；四是國際并購整合的挑戰(zhàn)。中科院微電子所所長葉甜春也認為，本土封測企業(yè)與國際產(chǎn)業(yè)鏈深度融合(包括并購、投資等)是一大挑戰(zhàn)。

中國工程院院士許居衍則在演講中表示，隨著摩爾定律的淡出，IC行業(yè)將面臨不確定發(fā)散性創(chuàng)新的混亂，封裝地位更加顯要。

石達明認為，我國芯片產(chǎn)業(yè)相比歐美等地區(qū)還存在較大差距，在核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)上仍受制于人，產(chǎn)業(yè)鏈部分關(guān)鍵環(huán)節(jié)缺失、各環(huán)節(jié)合作互動緊密度不足、產(chǎn)業(yè)布局不盡合理。

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