芯片對于一國來說顯得至關重要，這些年國家開始大舉發(fā)展國產(chǎn)芯片。過去芯片一直被韓國、美國等壟斷，在議價、出貨量方面顯得被動不堪?，F(xiàn)在我國開始發(fā)展芯片，希望能夠滿足本國市場70%的需求?，F(xiàn)在引來新的消息，我國3DNAND存儲器研發(fā)項目取得新進展，32層3DNAND芯片順利通過電學特性等各項指標測試，達到預期要求。

目前市場上許多固態(tài)硬盤（SSD）都已經(jīng)轉向3DNAND閃存。因為，不論是性能，還是容量，或者是使用壽命，3DNAND閃存都要比傳統(tǒng)2DNAND閃存好得多。而且，廠商也會借此來降低生產(chǎn)成本，以提高產(chǎn)量。事實上，在轉向3DNAND生產(chǎn)方面，實力最強的仍以韓國三星領先，東芝（Toshiba）/Sandisk與SK海力士其次，我國還是空白。

三星始作俑者導致存儲器漲價，三星霸主地位使得三星有能力主導價格提升，彌補Note7爆炸導致的巨額損失。由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內(nèi)存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責建設，現(xiàn)在啟動的是第一期，主要目標是生產(chǎn)3DNAND閃存，2018年將啟動第二期建設，規(guī)劃是上DRAM內(nèi)存芯片，2019年啟動第三期建設，主要目標是代工服務，產(chǎn)能也會越來越大。過去中國缺少NAND閃存自主生產(chǎn)能力是個大問題，現(xiàn)在問題解決了已經(jīng)在布局了。

外媒報道稱，中國這樣的新一輪大規(guī)模國產(chǎn)化攻勢或將動搖以美國為首隨后是韓國、日本和臺灣地區(qū)主導的世界市場。在鋼鐵、船舶建造、太陽能面板之后，中國大陸這個亞洲巨頭又打算通過巨額投資的模式再一次擊暈對手。不過直到目前，三星和臺積電都處于業(yè)內(nèi)領先位置。這些企業(yè)是在上世紀80年代實施的發(fā)展戰(zhàn)略的成果?，F(xiàn)在3DNAND存儲器芯片研發(fā)系列工作得到了國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、紫光控股、湖北省國芯投資、湖北省科投的大力支持。

大家都看得到，中國做存儲，做NAND存儲，是必然的。消息是振奮人心的，但道路可預見也是坎坷崎嶇的。中國做存儲是必然的，區(qū)別只是或早或晚，所有一切都是從零開始，今天不去做，明天碰到的困難還是那么多。期待中國企業(yè)可以在存儲行業(yè)占一席之地的未來。

記憶體業(yè)者自相殘殺，等到中國廠商進入市場，情況將急轉直下。報告稱，中國可能是足以顛覆市場的競爭者，他們財力雄厚，等到供給上線后，市況將慘不忍睹。武漢新芯(XMC)的3DNAND技術大約落后領先廠商4~5年，他們打算狂燒資本加緊追趕，等到量產(chǎn)之后，市場供給過剩將更加惡化。外媒報告稱，中國可能是足以顛覆市場的競爭者，目前國產(chǎn)3D閃存還在奮力追趕競爭者。