集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，關(guān)乎國家核心競爭力和國家安全，其在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要。推動集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，是實現(xiàn)核心技術(shù)自主可控的必由之路。

雖然近年來中國半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢良好，但也要清醒地認(rèn)識到中國本土集成電路企業(yè)與全球產(chǎn)業(yè)鏈的差距。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)受國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。

我國已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)。

中國大陸正在成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張寶地。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的報告，預(yù)計2017年-2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)42%。

除英特爾、三星與SK海力士大廠早已在中國插旗，在大陸建設(shè)12寸晶圓廠外，中芯國際、長江存儲旗下武漢新芯、臺積電、晉華集成、格羅方德等都已在內(nèi)地多個城市布局12寸晶圓廠。

“市場在哪里，產(chǎn)業(yè)就在哪里。”中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，沒有人可以忽略中國的市場和機(jī)遇。經(jīng)歷了近幾年大投資大并購之后，中國集成電路表面看已經(jīng)有不少起色，但競爭力仍較弱。

“目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，大多數(shù)處于中低端，高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的格局還沒有根本改變，領(lǐng)軍人才嚴(yán)重匱乏?！?0日，在第五屆中國電子信息博覽會（CITE2017）同期舉辦的“第一屆中國高端芯片聯(lián)盟高峰論壇”上，彭紅兵如此表示。

集成電路產(chǎn)業(yè)對領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見能力要求極高，既要知悉集成電路產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)復(fù)合，同時又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場的交融性等能力。同時，半導(dǎo)體的開發(fā)和制造，也需要一定規(guī)模以上的團(tuán)隊合作才有推進(jìn)的可能。從目前發(fā)展相對較好的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來看，基本上都是一個海歸領(lǐng)軍人物帶領(lǐng)一個配套組合團(tuán)隊創(chuàng)業(yè)，并在政府推動的相關(guān)項目資助下，在一定的時期內(nèi)基本取得技術(shù)、生產(chǎn)和市場的突破而填補(bǔ)了國內(nèi)空白。

除了人才短缺，國內(nèi)集成電路還面臨著對外依存度過高的問題。我國已成為全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片，但國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。這也就是說，我國“芯”90%以上依賴進(jìn)口，其中2016年前10個月進(jìn)口芯片花費1.2萬億元人民幣，為原油進(jìn)口支出的兩倍，超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資的進(jìn)口費用之和。集成電路產(chǎn)業(yè)歸根到底還是高科技產(chǎn)業(yè)，維持足夠的研發(fā)投入才是保持競爭力的根本手段。我國芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，在研發(fā)投入上更與國際巨頭差距很大。

為了盡早擺脫缺“芯”的痛苦，3月22日，由62家龍頭企業(yè)和機(jī)構(gòu)等發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立，成員單位涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成、電子產(chǎn)品整機(jī)制造、集成電路設(shè)計等行業(yè)，其中不乏中興通訊、大唐電信等上市公司。

據(jù)悉，聯(lián)盟將力促“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”等3個重大專項成果的對接與整合，為“十三五”電子與信息領(lǐng)域重大專項順利實施提供重要支撐。

“核高基”國家科技重大專項技術(shù)總師、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍指出，聯(lián)盟還將致力于打造產(chǎn)業(yè)內(nèi)的開放合作平臺，打通從原材料到集成電路應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈，推進(jìn)創(chuàng)新成果的共享與產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)核心技術(shù)和產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，經(jīng)過5—10年發(fā)展，使我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力達(dá)到國際領(lǐng)先水平。