蘋果將與富士康聯(lián)手競購東芝芯片業(yè)務?
4月16日消息,據(jù)CNBC報道,日本電視臺NHK稱,蘋果考慮與其供應商富士康組團競購東芝的半導體業(yè)務。東芝是全球第二大閃存制造商,目前在出售芯片業(yè)務,蘋果的加入是最新變化。
NHK援引匿名消息人士的話報道,蘋果考慮投資至少數(shù)十億美元獲得超20%的股份,使東芝的芯片業(yè)務為美國和日本公司控股。該電視臺稱,此計劃是為了消除日本政府對向可能危及國家安全的投資者轉(zhuǎn)讓技術(shù)的擔憂。
對此,蘋果未立即發(fā)表評論。富士康則拒絕置評。在此報道出現(xiàn)前,東芝的合作伙伴和其芯片業(yè)務競購者之一西數(shù)公司本周警告到,東芝出售芯片部門的計劃違反了兩家公司之間的合資合同,督促東芝給予自己獨家談判權(quán)。
此前有消息人士透露,東芝將芯片部門競購者的數(shù)量減少至四家。這些公司分別是美國芯片制造商博通(與私募公司銀湖基金組團)、韓國的芯片制造商海力士、全球最大的電子代工商富士康和美國硬盤制造商西部數(shù)據(jù)。
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