在過去的十年中，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大的變化，產(chǎn)生了一批銷售額在十幾億甚至上百億的芯片公司，如海思、紫光展銳、中興微、華大、智芯微、格科微、匯頂、士蘭微、大唐半導(dǎo)體、敦泰、全志、兆易等一批芯片設(shè)計(jì)公司。下圖顯示2016年各區(qū)域無晶圓廠（Fabless）（以總部所在地為根據(jù)）在全球IC銷售額的比例情況，我國(guó)在2010年占全球的5%，到2016年已經(jīng)占到10%。當(dāng)然還有一點(diǎn)值得關(guān)注的是，無晶圓廠(Fabless)IC供貨商在2016年的銷售額總和，占據(jù)整體IC銷售額的三成，而該比例在2006年僅18%。

同時(shí)，在大基金的帶動(dòng)下，不僅芯片設(shè)計(jì)公司，晶圓、封測(cè)廠也在快速發(fā)展。包括聯(lián)電在廈門、臺(tái)積電在南京、長(zhǎng)江存儲(chǔ)在武漢、GlobalFoundries在成都，先后新建12英寸晶圓廠，中芯國(guó)際也宣布在上海與深圳再建12英寸晶圓廠，華力微電子也宣布啟動(dòng)12英寸廠2廠的建設(shè)。

這是很好的基礎(chǔ)，制造和設(shè)計(jì)的聯(lián)動(dòng)發(fā)展，確保整個(gè)產(chǎn)業(yè)有足夠的支撐和發(fā)展后勁。同時(shí)，我們也要密切關(guān)注全球芯片產(chǎn)業(yè)的動(dòng)向，以及這些動(dòng)向?qū)χ袊?guó)可能存在的機(jī)會(huì)與威脅。就全球來說，一方面制造在向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這對(duì)中國(guó)來說是很好的機(jī)會(huì)。另一方面，國(guó)外這幾年的投資并購(gòu)整合愈演愈烈。高通并購(gòu)NXP、軟銀收購(gòu)ARM、三星收購(gòu)哈曼、ADI收購(gòu)Linear、Microchip收購(gòu)Atmel、Intel收購(gòu)Mobileye、Intel投資HERE、MTK投資四維圖新等等。這些投資收購(gòu)，有些是橫向的，目的是進(jìn)一步完善產(chǎn)品線，如ADI收購(gòu)Linear，目的是進(jìn)一步擴(kuò)大自己在模擬領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力；有些是想通過投資收購(gòu)進(jìn)入新的領(lǐng)域，如高通收購(gòu)NXP，目的是想進(jìn)入汽車領(lǐng)域；而有些是想進(jìn)一步打造自己的垂直生態(tài)，如Intel的一系列在汽車領(lǐng)域的投資收購(gòu)，增強(qiáng)在硬件、算法、數(shù)據(jù)中的能力。

從一般的理解上，當(dāng)行業(yè)進(jìn)入持續(xù)的收購(gòu)兼并，說明該行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，大企業(yè)的壟斷力會(huì)越來越強(qiáng)；同時(shí)，市場(chǎng)上好的投資標(biāo)的越來越少。這對(duì)中國(guó)企業(yè)絕非好事。但是另一方面來說，國(guó)外公司之間的投資并購(gòu)，勢(shì)必會(huì)進(jìn)一步整合，會(huì)帶來人員的精簡(jiǎn)，會(huì)有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的人才出來。目前，對(duì)芯片領(lǐng)域支持力度最大的就是中國(guó)，無論是政府、以及配套的各種投資基金，以及國(guó)內(nèi)上市公司的支持，對(duì)這些人才來說，來中國(guó)就業(yè)和創(chuàng)業(yè)將有巨大的吸引力。我們就看到有很多這樣的例子。就中國(guó)目前芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)來說，得益于ARM這樣的芯片IP公司，降低了整個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入的門檻，目前在數(shù)字芯片領(lǐng)域我國(guó)的水平已經(jīng)很強(qiáng)；同時(shí)，得益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，在2G/3G/4G基帶、WiFi/BT等也已經(jīng)有較大的提升。但是由于門檻等因素的降低，同質(zhì)化，造成價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)也非常激烈，所以現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的芯片公司特別是上市公司亟需尋求差異化，保持自己持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)的企業(yè)在RF前端、模擬類、高功率等器件上，特別是應(yīng)用在汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用上，能力缺乏。因此，如果能吸引這些海外人才，專注于這些重要的領(lǐng)域，假以時(shí)日，這些新的技術(shù)會(huì)進(jìn)一步攪動(dòng)國(guó)內(nèi)的芯片格局，從消費(fèi)市場(chǎng)、通信市場(chǎng)，不斷向汽車市場(chǎng)、工業(yè)市場(chǎng)延伸。

另一個(gè)重要的趨勢(shì)是垂直整合和跨界合作?，F(xiàn)在的芯片公司特別是大的平臺(tái)型的芯片公司，會(huì)越來越強(qiáng)調(diào)垂直整合和跨界合作。往往以主處理器平臺(tái)為基礎(chǔ)，針對(duì)不同的市場(chǎng)，提供相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)，同時(shí)不斷的尋求在算法及方案上的各種合作伙伴，比如語音、視覺、傳感器融合等各種算法，提供自己產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。由于未來的商業(yè)模式會(huì)越來越以數(shù)據(jù)為導(dǎo)向，數(shù)據(jù)的價(jià)值越來越被看中，因?yàn)橹挥芯哂懈哔|(zhì)量的數(shù)據(jù)，才能優(yōu)化迭代算法模型，才能設(shè)計(jì)出最優(yōu)的芯片，在這一方面芯片公司或直接收購(gòu)，或可與跨界的數(shù)據(jù)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司合作。所以，今天的芯片廠商不能僅僅習(xí)慣于自己的半導(dǎo)體圈子，需要表現(xiàn)出更大的思考緯度。

還有一個(gè)趨勢(shì)是隨著人工智能的發(fā)展，挺多初創(chuàng)公司，包括算法公司開始自己做芯片。他們把芯片作為一個(gè)重要的支撐點(diǎn)，不斷優(yōu)化自己的算法包括終端和云端的算法。其實(shí)傳統(tǒng)的芯片公司也一直在關(guān)注這類新興的領(lǐng)域，但是由于很多市場(chǎng)的不確定性，尚未加大布局。因此對(duì)初創(chuàng)公司來說，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的場(chǎng)景，盡快完善自己的產(chǎn)品，建立自己小生態(tài)的閉環(huán)是生存之道。等市場(chǎng)更明確時(shí)，會(huì)有更多的競(jìng)爭(zhēng)者參與其中，同時(shí)人工智能的芯片化，特別是終端芯片化趨勢(shì)會(huì)越發(fā)明顯。

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