聯(lián)發(fā)科去年攜手日本NTTDOCOMO攜手發(fā)展5G通訊技術(shù)，今年雙方合作成果顯現(xiàn)，DOCOMO宣布，雙方運用DOCOMO"非正交多工存取(NOMA)無線接入，以及聯(lián)發(fā)科多用戶干擾消除(MUIC)等技術(shù)，已開發(fā)出芯片組，效能較現(xiàn)有4GLTE提升2~3倍，成功達成5G試驗。
據(jù)了解，DOCOMO和聯(lián)發(fā)科的相關(guān)技術(shù)整合，能讓在基站發(fā)射機上多重信號，用戶終端設(shè)備增強訊號處理效能，并能消除多重的用戶訊號間的干擾。
在5G測試中，搭載相關(guān)芯片3款智能機大小的裝置，被放置在不同的位置，接收同一個基站同時發(fā)送的數(shù)據(jù)，再經(jīng)過訊號調(diào)整，每個裝置成功消除了其他的干擾信號，僅接收了預(yù)期的數(shù)據(jù)，相較于單用戶多輸入多輸出(MIMO)的頻譜效率高出2.3倍。
按照聯(lián)發(fā)科在去年與NTTDOCOMO合作藍圖來看，雙方將為5G網(wǎng)路開發(fā)新的空中介面(airinterface)與芯片解決方案，以提高頻譜效率、擴大數(shù)據(jù)容量;與聯(lián)發(fā)科于2017年在室內(nèi)與室外同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與芯片開發(fā)。DOCOMO計劃2020年部署5G網(wǎng)路并投入營運。
事實上，聯(lián)發(fā)科今年在5G布局消息布段，9月已宣布攜手華為完成5GNewRadio互通性與對接測試(IODT)，成首家擁有手機尺寸天線，并與通訊設(shè)備廠商完成對接測試的芯片廠商。
然而，聯(lián)發(fā)科10月合并營收月減5.29%，達210.12億元新臺幣(后同)，年減11.74%，累積前10月合并營收為1988.25億元，年減13.80%，展望第4季，聯(lián)發(fā)科預(yù)估，第4季合并營收約592-643億元，季減7%至季增1%，毛利率落在36%正負1.5%，第4季移動運算平臺手機和平板芯片出貨1.1-1.2億套。
因博通擬提議以逾1000億美元有意并購高通，若交易成真，將是科技史上最大收購案，市值將成為2000億美元的超大型無線芯片制造商，僅次于三星與英特爾。外界認(rèn)為這將對同樣是IC設(shè)計的聯(lián)發(fā)科造成壓力。
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