聯(lián)發(fā)科重新定位自我 欲回歸中低端芯片

時間：2017-11-20

來源：網絡轉載

導語：聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的HelioX30芯片，但目前僅有一魅族PRO7／PRO7Plus一款手機采用，不得不說有些“悲情”。

聯(lián)發(fā)科艱難地拿出了10nm工藝的HelioX30芯片，但目前僅有一魅族PRO7／PRO7Plus一款手機采用，不得不說有些“悲情”。

據Gearburn報道，在接受專訪時，聯(lián)發(fā)科全球銷售總經理FinbarrMoynihan透露，MTK方面已經暫時停止了旗艦芯片的研發(fā)投入（人力、財力），而調整為，專注在自己擅長的中端層面。

他透露，X30和如今歐美、亞非市場對手機芯片的要求差距較大，而和中國的中端手機也不是那么契合。

在被問及聯(lián)發(fā)科何時重回高端SoC，他透露至少要等2年。

換言之，X30的繼任產品（HelioX40？）不會早于2019年與消費者見面。

聯(lián)發(fā)科X30的潰敗除了進度過慢（2016年2月官宣，2017年中下旬才有手機露面），也與外部環(huán)境密切相關。比如樂視因為資金斷流沒法跟單，小米則開始主推自己的澎湃芯片，兩個大客戶流失就是其失意的縮影……

另外，Digitimes今天也回一份報道，稱在高通和博通博弈的當口，聯(lián)發(fā)科召開了緊急會議磋商新的市場營銷戰(zhàn)略，他們認為這是提高自己入門和中端芯片在中國市場份額千載難逢的機會。

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