十年前，蘋(píng)果發(fā)布第一代iPhone，開(kāi)啟智能手機(jī)的黃金十年。在這一輪智能手機(jī)的大浪潮中，蘋(píng)果市值從900億美元上漲至9000億美元，一舉成為全球市值最大的公司。伴隨智能手機(jī)一起成長(zhǎng)的，還有上游的零部件供應(yīng)商，在供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局的演變中，中國(guó)的消費(fèi)電子公司憑借勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)、工程師紅利、資金成本優(yōu)勢(shì)、管理優(yōu)勢(shì)、下游市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)等脫穎而出，在部分模組和元器件的供應(yīng)中占據(jù)主要地位，涌現(xiàn)出一批十年漲幅數(shù)十倍的優(yōu)秀公司。

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展，制造業(yè)水平不斷提升，國(guó)產(chǎn)替代將從中游的模組和元器件進(jìn)軍到上游的半導(dǎo)體芯片，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已是大勢(shì)所趨，未來(lái)十年將是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的黃金十年。

規(guī)模與市場(chǎng)

從行業(yè)規(guī)模上看，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額接近4000億美元，呈現(xiàn)周期性成長(zhǎng)的特征，而中國(guó)市場(chǎng)需求增速快于全球市場(chǎng)，目前已是全世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，需求量占比超過(guò)60%。

然而，作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，中國(guó)的集成電路產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。2016年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求額為13859億元，但國(guó)內(nèi)產(chǎn)值僅為4335億元，自給率僅為31.3%。2016年，中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)多年超過(guò)原油進(jìn)口額，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品，半導(dǎo)體行業(yè)存在極其巨大的市場(chǎng)替代空間。

盡管目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值占比較低，但自給率一直呈現(xiàn)提高的趨勢(shì)，從2008年的18%上升到2016年的31%。未來(lái)隨著中國(guó)市場(chǎng)需求規(guī)模的增長(zhǎng)，疊加自給率的不斷提高，中國(guó)半導(dǎo)體潛在行業(yè)空間高達(dá)萬(wàn)億人民幣以上。根據(jù)2014年出臺(tái)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到2020年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值年均增速將超過(guò)20%。

半導(dǎo)體行業(yè)是由下游帶動(dòng)的市場(chǎng)，目前中國(guó)已是全球手機(jī)、電腦等消費(fèi)電子最大的生產(chǎn)基地和消費(fèi)市場(chǎng)，未來(lái)大概率是AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新興電子產(chǎn)品的主要市場(chǎng)，相配套的半導(dǎo)體芯片也在加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移。

政策與資金

半導(dǎo)體行業(yè)是典型的資本密集型與技術(shù)密集型行業(yè)，尤其在制造領(lǐng)域，建廠需要大量的資本開(kāi)支，且面臨投入高、回收慢、風(fēng)險(xiǎn)高的特征，這是民營(yíng)企業(yè)難以承受之重。因此，過(guò)去中國(guó)的電子行業(yè)發(fā)展更多依靠民營(yíng)企業(yè)家的敢闖敢干，而半導(dǎo)體行業(yè)則需要國(guó)家資本的大力支持。

2014年，國(guó)務(wù)院頒布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。同年9月，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，首期募資1387億元。投資項(xiàng)目覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料等各環(huán)節(jié)。與此同時(shí)，各地方政府的投資基金陸續(xù)成立，總計(jì)規(guī)模超3000億元。2015年發(fā)布的十年戰(zhàn)略規(guī)劃《中國(guó)制造2025》則提出，2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到70%。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將吸取過(guò)去光伏、面板、LED等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，在中央與地方政府的共同推動(dòng)下，采用更多的市場(chǎng)化手段加以扶持。未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將以晶圓制造為發(fā)展核心，三到五年內(nèi)在全國(guó)新建26座晶圓廠，產(chǎn)能翻倍，形成以晶圓制造為核心產(chǎn)業(yè)，拉動(dòng)上游IC設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料與下游封測(cè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的巨額投資，半導(dǎo)體領(lǐng)域的各個(gè)細(xì)分行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)龍頭，IC設(shè)計(jì)的紫光集團(tuán)、IC制造的中芯國(guó)際、IC封測(cè)的長(zhǎng)電科技，將代表中國(guó)隊(duì)參與全球的競(jìng)爭(zhēng)。面板行業(yè)的京東方，已經(jīng)成為國(guó)家資本扶持下的成功案例，相信在半導(dǎo)體行業(yè)也會(huì)有越來(lái)越多的企業(yè)脫穎而出。

技術(shù)與人才

半導(dǎo)體行業(yè)的第一大定律為摩爾定律，即當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上的元器件數(shù)量每隔18-24個(gè)月翻倍，性能也將提升一倍，或是性能不變，價(jià)格每隔18-24個(gè)月降低一半。全球來(lái)看，10nm制程的芯片已經(jīng)量產(chǎn)并用在蘋(píng)果新一代旗艦手機(jī)上，目前正向7nm制程尋求突破。然而，全球芯片制造龍頭臺(tái)積電的董事長(zhǎng)張忠謀認(rèn)為，2025年摩爾定律將遇到極大挑戰(zhàn)，很可能無(wú)法再往高階制程發(fā)展。

如今，全球的半導(dǎo)體工藝已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)發(fā)展相對(duì)緩慢的周期，10納米以下制程的競(jìng)爭(zhēng)速度放緩，這給中國(guó)企業(yè)提供了很好的發(fā)展時(shí)間窗口。如果行業(yè)龍頭在短期內(nèi)無(wú)法突破制程限制，那么隨著中國(guó)的大舉投入，將在技術(shù)上快速追趕，最終比拼資金實(shí)力，中國(guó)企業(yè)發(fā)揮自身性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，搶占市場(chǎng)份額。

從人才角度看，中國(guó)一方面不遺余力從全球引進(jìn)高層次人才，給予翻倍的報(bào)酬和優(yōu)厚的待遇，并委以重任。近年來(lái)，大量海外半導(dǎo)體公司的中國(guó)區(qū)甚至亞太區(qū)高管離職，加盟本土公司，半導(dǎo)體重鎮(zhèn)中國(guó)臺(tái)灣也有大量高管、技術(shù)人才被內(nèi)地企業(yè)挖走，近期從三星入職中芯國(guó)際的梁孟松便是最典型的案例。半導(dǎo)體行業(yè)人才的流動(dòng)，代表了產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移趨勢(shì)。另一方面，中國(guó)有大量吃苦耐勞的研發(fā)人員，工程師紅利盡顯。

半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)逐步放緩，為中國(guó)企業(yè)追趕提供了天時(shí)；產(chǎn)業(yè)政策的扶持，提供了地利；高端人才的不斷引入，則提供了人和。

另外，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值巨大，關(guān)系國(guó)計(jì)民生，是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。此時(shí)的中國(guó)，國(guó)力強(qiáng)盛，正舉全國(guó)之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而中國(guó)是全球消費(fèi)電子的制造中心，也是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，下游需求旺盛，同時(shí)重金引進(jìn)海外人才、大力培育本土人才，消化先進(jìn)技術(shù)。未來(lái)十年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)黃金十年，極有可能復(fù)制面板行業(yè)的成功。

盡管目前中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)之間的差距還很大，未來(lái)的崛起之路不會(huì)一帆風(fēng)順，但無(wú)論是2200億美元市值的臺(tái)積電，還是2100億美元市值的英特爾，抑或是英偉達(dá)、博通、高通、TI、恩智浦、Analog等半導(dǎo)體巨頭，在不遠(yuǎn)的將來(lái)都有可能被中國(guó)企業(yè)趕超甚至替代，未來(lái)中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)中也會(huì)出現(xiàn)千億市值的公司，這是大勢(shì)所趨，是歷史進(jìn)程中的必然。