蘋果全面開戰(zhàn)高通，雙方的糾紛再一次擴大。據知情人透露，蘋果挑戰(zhàn)高通的目的是為了想要自己做基帶芯片，并和自產的CPU集成在一起。雖說，前段時間傳言蘋果將采購英特爾和聯發(fā)科的基帶芯片，那都不是蘋果最終的目標。

蘋果公司周三針對高通公司發(fā)起反訴，稱后者開發(fā)的驍龍智能手機芯片侵犯了蘋果的專利，高通則再訴蘋果侵犯五項專利，涉及iPhone8和iPhoneX。

這是兩家行業(yè)巨頭系列訴訟和互相指責的最新部分。有和兩家公司持續(xù)接觸的通訊行業(yè)資深人士表示，蘋果對高通全面開戰(zhàn)，目標是為了自己做基帶芯片，并和自產的CPU集成在一起。

此前，有媒體報道，蘋果將采購英特爾和聯發(fā)科的基帶芯片，但這都不是蘋果的最終目標，與這兩家公司合作只不過是蘋果自研基帶芯片的過渡方式。

手機中有兩大部分電路：一部分是高層處理部分，相當于電腦;另一部分是基帶，負責完成移動網絡中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，并將最終解碼完成的數字信號傳遞給上層處理系統(tǒng)進行處理。

一個芯片對內運算，一個對外互聯。近些年的趨勢是兩個芯片集合在一起，高通這樣做，華為和三星也是這樣做。這樣做的結果，是運算速度更快，更節(jié)能省電。這兩方面對手機用戶來說都非常重要。

不過，因為蘋果的CPU芯片是自己做，而基帶是采購高通和英特爾，所以沒辦法將兩者集合在一起。如果能集合在一起，就可以讓蘋果手機優(yōu)勢更加明顯。

蘋果公司習慣控制關鍵零部件的生產，比如蘋果手機使用了A系列芯片，放棄ImaginaTIon提供的圖形芯片（GPU），將使用自家研發(fā)的GPU。蘋果正一步步擺脫對關鍵供應商的依賴。

反過來，高通在手機芯片和專利方面處于霸主地位，與蘋果之前合作良好，但也有掣肘的時候。今年1月份，蘋果要求加州法院判決高通返還10億美元的授權費優(yōu)惠部分，并降低未來的專利授權標準。這是兩家公司公開決裂的開始。

今年4月份，蘋果宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費用。9月份，高通申請在中國禁售iPhone產品。每隔幾個月就會有雙方互訴的新聞。

高通主要起訴蘋果侵犯了其專利權，蘋果主要起訴高通收費過高。像最近蘋果起訴高通侵犯其專利的情況還比較少見。

對高通來說，對蘋果的戰(zhàn)斗沒有退路。蘋果是世界上盈利最強的手機廠商，有能力交納專利使用費，蘋果在通訊領域專利并不多，沒有辦法繞開高通。此外，兩者都在美國，美國對專利權的保護是很強的。

基帶芯片價格不貴，但是集合使用很多專利技術。因為各國通訊運營商通訊標準有所不同，基帶芯片要適應各種運營商需求，高通在這方面有得天獨厚優(yōu)勢。高通擁有通訊行業(yè)各種繞不開的標準專利，其專利有13萬項，其中與芯片有關的專利只占其中10%。

高通2002-2017財年研發(fā)總額為468億美元。去年高通研發(fā)投入總計51億美元，是其營收的1/5，接近專利授權業(yè)務營收（75億美元）的2/3。

專利授權的收入，可以支撐高通持續(xù)研發(fā)下去。高通也是少數主要靠專利授權生存的公司。這也讓中國的手機廠家，不用曠日持久研發(fā)，就使用現成技術。這也是很多人覺得高通值得支持的地方。但專利費用應該收多少，并沒有統(tǒng)一標準，被收費的企業(yè)總是覺得多收了。

即使蘋果可以做基帶芯片，也無法繞開高通的專利使用費，依然要向高通交納巨額專利。高通隨時可以通過提高專利費的方式將失去的彌補回來。這估計是蘋果頭疼的一點。