三星新一款高端手機(jī)GalaxyS9即將到來，在手機(jī)發(fā)布之前其高端芯片Exynos9810將先行發(fā)布，日前有消息透露這款芯片的性能取得大幅提升，可能將遠(yuǎn)超高通的高端芯片驍龍845，這是繼2015年其Exynos7420穩(wěn)居安卓性能之王后又一款優(yōu)秀的芯片。

2015年的時候，高通在聯(lián)發(fā)科的多核戰(zhàn)術(shù)競爭之下，自主核心研發(fā)跟不上進(jìn)度于是選擇了當(dāng)時ARM的高性能核心A57推出了驍龍810，驍龍810為四核A57＋四核A53架構(gòu)，采用臺積電的20nm工藝生產(chǎn)，不過由于A57的功耗過高、臺積電的20nm工藝不夠優(yōu)秀以及高通的優(yōu)化時間不足，導(dǎo)致驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，手機(jī)企業(yè)采用不積極，那一年高通的高端芯片出貨量出現(xiàn)近六成的下滑。有鑒于此聯(lián)發(fā)科和華為海思的高端芯片X10、麒麟930放棄了A57核心而僅采用A53架構(gòu)。

三星的Exynos7420芯片是一款處理器，與高通的驍龍810一樣同為四核A57＋四核A53架構(gòu)，在制造工藝方面則采用了它自家的14nmFinFET，由于工藝優(yōu)秀以及優(yōu)化得好，Exynos7420的性能、功耗表現(xiàn)優(yōu)秀，成為當(dāng)年安卓市場性能最好的手機(jī)處理器，而其他安卓手機(jī)企業(yè)缺乏一枚性能強(qiáng)大的手機(jī)芯片。

隨后一年三星推出的Exynos8890芯片為它第一款集成了基帶的SOC，采用了它自主研發(fā)的高性能貓鼬核心與ARM的低功耗核心A53搭配，去年推出的為Exynos8895繼續(xù)沿用了改進(jìn)版的貓鼬核心，這兩款芯片的性能、功耗表現(xiàn)同樣優(yōu)秀，不過在性能方面與高通、華為海思等安卓手機(jī)芯片企業(yè)同期的高端芯片相當(dāng)。

本次三星發(fā)布的Exynos9810采用了其自主研發(fā)的第三代高性能自主核心，采用了三星自家被稱作10nmLPP的第二代10nm工藝，據(jù)他公布的數(shù)據(jù)顯示該芯片的單核性能獲得了驚人的提升，較Exynos8895提升一倍，而多核性能提升了40％。此前據(jù)Geekbench4的數(shù)據(jù)，Exynos8895芯片的單核、多核性能分別為2008分、6546分，可以推測Exynos9810單核性能將超過4000分，多核性能將達(dá)到9000多分。

高通發(fā)布的高端芯片驍龍845采用了四核kryo385Gold（A75改進(jìn)版）＋四核kryo385Silver（A55改進(jìn)版），據(jù)稱也采用了三星的10nmLPP工藝，其高性能核心的單核性能將提升25％～30％。高通去年的高端芯片驍龍835單核、多核性能分別為2048分、6118分，預(yù)計驍龍845的單核性能最高將達(dá)到2662．4。

華為海思和聯(lián)發(fā)科今年下半年發(fā)布的高端芯片估計會采用ARM的高性能核心A75，其性能或許與高通的驍龍845相當(dāng)。在這樣的情況下，預(yù)計三星的Exynos9810的單核性能和多核性能都將大幅超越高通的驍龍845以及華為海思和聯(lián)發(fā)科的高端芯片，將成為今年安卓市場的性能之王。

GPU方面，Exynos9810采用G72MP18，這是三星向來的策略即是通過堆疊更多的GPU核心來取得更高的GPU性能，或許能超出高通的驍龍845；基帶方面支持LTECat．18，下行最高1．2Gbps，這與高通的驍龍845、華為海思的麒麟970相當(dāng)，不過未知會否支持全網(wǎng)通。在華為海思的麒麟970支持人工智能后，人工智能芯片成為熱點(diǎn)，驍龍845已支持，Exynos9810據(jù)稱也支持。

Exynos9810的推出代表著三星的芯片設(shè)計能力上了一個臺階，華為希望憑借自己優(yōu)秀的芯片設(shè)計能力為自己的手機(jī)增強(qiáng)競爭力又增了一層壓力，對于高通來說當(dāng)然也是有壓力的，三星會不會因?yàn)樽约倚酒某錾憩F(xiàn)而降低對高通芯片的采購比例呢？