據(jù)國外媒體報道，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）周一晚間發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年1月全球半導體銷售額增長22．7％，達到創(chuàng)紀錄的376億美元，實現(xiàn)連續(xù)18個月增長。
在所有的國家和地區(qū)中，1月美國半導體銷售額同比飆升40．6％，創(chuàng)有史以來最大增幅；歐洲銷售額增長19．9％，亞太及所有其它地區(qū)銷售額增長18．6％，中國市場銷售額增長18．3％，日本銷售額增長15．1％。
經(jīng)歷了PC端的繁榮，智能手機的爆發(fā)式搭載。如今半導體行業(yè)仍有良好的發(fā)展趨勢，這主要得益于新應用軟件需求的飛速發(fā)展，對硬件容量和計算速度提出了更高的要求。
例如，如今消費者對手機內(nèi)存存儲要求越來越高。同時，蘋果引領(lǐng)智能手機加入3D識別技術(shù)和VR表情包等新功能，使得對芯片的性能要求也越來越高。
同樣的，隨著自動駕駛研發(fā)的深入，其中搭載的攝像頭、雷達、傳感器等硬件都涉及到高性能的半導體零件。
美國半導體行業(yè)協(xié)會會長JohnNeuffer表示，繼2017年創(chuàng)下有史以來最高的年銷售額之后，2018年全球半導體行業(yè)迎來了一個強勁有希望的開局。
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