【蘋果和高通正式“分手”，蘋果計劃向英特爾采購70％的調(diào)制解調(diào)器芯片】外媒消息，蘋果希望，英特爾能夠在今年秋季推出的新款iPhone機型中，提供70％的調(diào)制解調(diào)器的芯片，如果一切順利的話，計劃在明年的iPhone中達到100%，以滿足蘋果公司的需求。

英特爾這家芯片巨頭，在蘋果iPhone7系列產(chǎn)品中提供了一些調(diào)制解調(diào)器芯片。在此之前，高通公司自2011年以來一直為蘋果手機提供所有芯片。然而，由于蘋果與高通在專利許可費上的法律糾紛，蘋果與高通公司的關(guān)系在過去兩年中越來越激化。蘋果似乎準(zhǔn)備好讓高通調(diào)制解調(diào)器完全脫離iPhone的制造。

英特爾曾希望在今年秋季新款的iPhone手機中，提供更高比例的調(diào)制解調(diào)器芯片，并且有報道稱它將獲得所有業(yè)務(wù)。但是，2018年是英特爾第一年采用14納米工藝制造自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。

鑒于技術(shù)轉(zhuǎn)型的因素的考慮，蘋果顯然正在等待，看英特爾完成今年訂單的情況。如果英特爾未能完成，高通將在已經(jīng)計劃提供的30％的基礎(chǔ)上彌補余額。消息人士稱，如果英特爾能夠按時和按預(yù)算生產(chǎn)足夠的芯片，那么它有可能獲得超過70％的訂單。

不過消息來源稱，截至目前，調(diào)制解調(diào)器芯片的合格率并未達到英特爾所預(yù)期，只有超過一半的芯片正在生產(chǎn)。英特爾工程師有信心他們能夠在6月和7月生產(chǎn)高速增長之前處理缺陷，并提高合格率。

直到今年，TSMC一直負(fù)責(zé)制造了英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片（使用28納米工藝）。英特爾最初在2010年收購Infineon時，收購了其調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)。TSMC曾是Infineon的制造商，而英特爾在收購調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，后繼續(xù)維持這一合作關(guān)系。

在此次收購之前，Infineon已經(jīng)在向蘋果提供了iPhone中的調(diào)制解調(diào)器，首次合作可以追溯到2007年。但是，當(dāng)英特爾收購它時，蘋果公司將調(diào)制解調(diào)器從手機中剔除。之后，在2014年或2015年，蘋果公司和英特爾再次開始合作，不久，英特爾就有數(shù)千名員工努力將公司的調(diào)制解調(diào)器重新帶回iPhone。在2016年9月，其已經(jīng)出現(xiàn)在iPhone7產(chǎn)品線上，而英特爾則從此以后每個手機生產(chǎn)周期都贏得更多與蘋果公司的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

在過去，蘋果公司在AT＆T和T-Mobile的3GGSM網(wǎng)絡(luò)的手機中，使用了英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，在Verizon和Sprint的CDMA網(wǎng)絡(luò)使用了高通的調(diào)制解調(diào)器。但英特爾的7560調(diào)制解調(diào)器同時支持CDMA和GSM。無論如何，隨著運營商將他們的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為全面的LTE，3G網(wǎng)絡(luò)正在走出去。Verizon不再需要CDMA支持，但Sprint，USCellular，KDDI在日本，中國電信和一些小型運營商仍然需要。

下一代無線5G即將問世，英特爾預(yù)計將在未來的iPhone上提供基于5G技術(shù)的所有調(diào)制解調(diào)器芯片，最早將在2019年秋季推出。對英特爾來說，蘋果的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)非常有價值，因為其量非常大。

目前，蘋果，英特爾和高通尚未回應(yīng)本消息。

不過，最新消息顯示，高通已經(jīng)從第一季度財報中刪除了未來蘋果收入的任何預(yù)測。當(dāng)然，這并不意味著高通將在未來幾個季度不與蘋果公司做生意。