【QLC新架構和96層3D NAND技術悄然而至，主控廠商競爭激烈】在Flash原廠三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾、SK海力士等技術發(fā)展的推動下，繼TLC之后，QLC新架構進入大家的視野，而且將逐漸取代TLC成為市場主流，如當初TLC取代MLC一樣。

一切來得太快，還未等細細研究，96層3D NAND技術已悄然而至。

在上周舉辦的Computex2018上，SSD主控廠商Marvell、慧榮、群聯(lián)等全系列控制芯片宣布全面支持新一代架構QLC，而且還將支持下一代96層3D NAND，其中Marvell推出的兩款新品紛紛支持96層3D NAND，慧榮和Maxio也分別展示了采用美光96層3D TLC NAND的SSD產(chǎn)品，使得主控廠之間競爭加劇。

Maxio MAS0902控制芯片+美光96層3D NAND （B27A）

其中Marvell推出的兩款最新NVMe SSD控制芯片88SS1084和88SS1100，集成Marvell 第四代NANDEdge糾錯技術，滿足下一代96層TLC和QLC NAND?；蹣s展示的M.2 SSD產(chǎn)品，采用SM2262EN控制芯片，NAND Flash采用的是美光第三代96層3D TLC NAND技術。Maxio展示了一款256GB SATA SSD，其搭配Maxio MAS0902控制芯片，NAND Flash采用的是美光B27A，所以也支持96層3D NAND技術。

SM2262EN控制芯片+美光第三代3D NAND

2018年Flash原廠紛紛提高64層3D NAND，主要是因為相較于上一代48層3D NAND，已在成本和性能方面優(yōu)于2D NAND技術。不過，各家原廠并不滿足64層3D NAND帶來的效益，很快將苗頭鎖定下一代96層3D NAND技術，因為96層堆疊可將單顆Die容量提高到1Tb以上，將具有更優(yōu)的成本以及更高的產(chǎn)品效能。雖然目前Flash原廠并為公開公布96層3D NAND技術，但為了更好的發(fā)展新技術，各家已紛紛投資新建工廠，擴大生產(chǎn)規(guī)模，預計96層3D NAND將會很快面世。

在瞬息萬變的存儲市場，不僅NAND Flash原廠之間技術、產(chǎn)能等競爭激烈，控制芯片廠之間也是硝煙四起，尤其是在需求強勁的SSD市場。

主控廠最新控制芯片產(chǎn)品參數(shù)列表

2018年市場供需關系明顯改善，市場行情也回歸了理性走勢，其中SSD TLC 240GB價格下滑至43美金，已跌破在2016年創(chuàng)下的歷史低點，這使得因之前高價而需求受挫的SSD有望再次因為價格下滑而刺激需求進入快速成長通道，據(jù)中國閃存市場ChinaFlashMarket預計2018年SSD在消費類PC市場的搭載率將超過50%。

2016年1月--2018年6月240GB SSD歷史價格走勢

為了抓住快速成長的SSD市場商機，主控廠商Marvell、慧榮、群聯(lián)等正在緊鑼密鼓的全面布局新一代QLC和96層3D NAND技術，搶占SSD市場先機。此外，在控制芯片市場，除了Flash原廠以及Marvell、慧榮、群聯(lián)等主控廠商，更多的主控廠商正在快速成長，比如Maxio、得一、點序科技、國科微等，市場競爭也將越來越激烈。