【聯(lián)發(fā)科要進軍日本市場？MT2625已通過日本軟銀驗證】聯(lián)發(fā)科今日（7月11日）宣布完成軟銀(SoftBank)的窄帶物聯(lián)網（NB-IoT）連網驗證，為聯(lián)發(fā)科在日本進一步推動各種商業(yè)NB-IoT應用打穩(wěn)基礎。

聯(lián)發(fā)科副總經理暨智慧裝置事業(yè)群總經理游人杰表示，與軟銀的這項成功測試進一步鞏固了聯(lián)發(fā)科在NB-IoT市場的領導地位。軟銀是日本首屈一指的通訊服務創(chuàng)新企業(yè)，而能通過軟銀NB-IoT技術的驗證，也反映出聯(lián)發(fā)科在推動這項計劃所傾注的心力。

自從2016年6月份NB-IoT首個協(xié)議版本凍結，NB-IoT儼然已成為全球運營商爭相拓展的新藍海。據相關數據顯示，全球已經有45個運營商部署了NB-IoT商用網絡，激活站點數超過100萬。到今年年底，預計NB-IoT商用網絡數量將達到100張，覆蓋全球45%的面積和65%的人口。

作為全球領先的芯片設計企業(yè)，聯(lián)發(fā)科一直在積極推動NB-IoT技術的落地，并扮演著奠定基礎的角色。截至目前，聯(lián)發(fā)科已經推出兩款支持R14標準的NB-IoT芯片，分別是單模MT2625和雙模MT2621。

其中，MT2625是聯(lián)發(fā)科與中國移動去年6月合作推出的業(yè)界最小（16mmx18mm）NB-IoT通用模組，專為滿足精簡和微型化物聯(lián)網裝置的各種需求而量身設計，這類裝置須在低功耗狀態(tài)下運行，而聯(lián)發(fā)科的技術讓物聯(lián)網裝置僅須使用電池就能連續(xù)數年，能進而擴大物聯(lián)網的應用版圖。

值得一提的是，經過測試，MT2625已證實能在軟銀的網絡運行無誤，可為日后搭載這些芯片組的低功耗連網裝置，在日本的主要無線網絡中運行預作準備。

游人杰此前在接受集微網記者采訪時表示，總體來說，NB-IoT的發(fā)展有三個階段，分別是技術積累、產品商用和市場爆發(fā)。目前，NB-IoT已步入第二階段，即終端產品的商用階段，并且將快速進入起飛的第三階段。明年將是NB-IoT高速成長的一年，而聯(lián)發(fā)科預計今年年底在NB-IoT領域會實現較為高速的增長。