【倍福嵌入式控制器性能上的飛躍：推出安裝在DIN導(dǎo)軌上的12核處理器】倍福最新推出了新一代高性能工業(yè)PC設(shè)備，這些設(shè)備是CX系列嵌入式控制器的延伸與擴展，同樣也適合安裝在DIN導(dǎo)軌上，而且可以直接插接I/O組件。
新型號嵌入式控制器創(chuàng)造了新的性能記錄
傳統(tǒng)的CoreTMi7處理器的每個CPU只能有4個處理器核，達(dá)到了其性能極限，而所有Intel?Xeon?D處理器最多都可以提供16個處理器核。由于16核型號目前還不能用作熱穩(wěn)定的eTempSKU，因此它未包含在最新擴展的CX系列中。這是因為這些新設(shè)備需要在-25°C至+60°C的環(huán)境溫度下工作。
即使是在執(zhí)行要求極為嚴(yán)苛的自動化任務(wù)時，新設(shè)備系列中使用的4、8和12個處理器核也具有足夠的計算能力和并行處理能力。TwinCAT3自動化軟件能夠?qū)⒏鱾€控制程序任務(wù)分配給各個處理器核，因此可以為多個處理器核詳細(xì)地計劃CPU負(fù)載。如果與EtherCAT高性能現(xiàn)場總線同時使用，就可以在單個處理器核上實現(xiàn)100μs的任務(wù)周期時間。
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