【紫光國微發(fā)布半年報，半年度凈利同比下降3%】8月23日，紫光國微發(fā)布半年報。報告顯示，2018年上半年，紫光國微實現(xiàn)營業(yè)收入105,310.67萬元，較上年同期增加31.55%。實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11,973.56萬元，較上年同期下降了3.03%。紫光國微預計，2018年1-9月歸屬上市公司股東的凈利潤將為2.56億至3.20億，同比增長20.00%至50.00%。

此外，紫光國微近日在中移物聯(lián)網“基于芯片的物聯(lián)網安全認證服務平臺采購項目(晶圓部分)”和“eSIM晶圓采購項目”的招標中拔得頭籌，成為中移物聯(lián)網安全芯片集采第一名、eSIM晶圓集采唯一候選人，

中移物聯(lián)網本次采購內容為2000萬顆安全芯片、4000萬顆消費級eSIM晶圓、1000萬工業(yè)級eSIM晶圓，是中國乃至全球迄今為止數(shù)量最大的標書。

集成電路業(yè)務

紫光國微表示，2018上半年，公司集成電路業(yè)務繼續(xù)保持了快速發(fā)展，在智能安全芯片及存儲器芯片營業(yè)收入增長的帶動下，整體營業(yè)收入規(guī)模實現(xiàn)了快速增長，行業(yè)地位進一步增強。

智能安全芯片業(yè)務

2018年上半年，紫光國微的智能安全芯片業(yè)務延續(xù)了去年的高速增長，產品銷量及銷售額同比大幅增加，營業(yè)收入超4億元。報告期內，多款先進工藝的產品實現(xiàn)量產，綜合競爭實力進一步增強。此外，公司在安全芯片的射頻技術、安全算法和安全攻擊技術上有進一步的提升。

(1)智能卡安全芯片

2018年上半年，紫光國微電信SIM卡芯片順利完成新舊工藝產品換代工作，產品競爭力進一步提升，全球市場占有率保持穩(wěn)定增長。憑借豐富的產品和廣泛的客戶資源等優(yōu)勢，在中低端卡市場上繼續(xù)保持領先地位。高端卡芯片在東南亞市場表現(xiàn)穩(wěn)定，并憑借新產品進一步打開細分市場。此外，紫光國微憑借產品技術優(yōu)勢，在國內移動物聯(lián)網市場發(fā)力，市場占有率國內領先，成為重要業(yè)績增長點。

(2)智能終端安全芯片

報告期內，紫光國微在傳統(tǒng)POS機安全模塊市場占據主要份額，新型的mPOS主控芯片的銷量也快速增長。公司的非接觸讀寫器芯片產品在二代證讀卡器芯片市場仍保持領先地位，穩(wěn)定出貨，并在金融POS領域逐步擴大份額。此外，公司積極布局安全生物識別、安全物聯(lián)網等領域，不斷拓展創(chuàng)新合作業(yè)務，全力推動高性能安全芯片成為智能終端芯片業(yè)務新的增長點。

特種集成電路業(yè)務

紫光國微的特種集成電路業(yè)務的主要產品包括：微處理器、存儲器、可編程器件、總線、接口驅動、電源管理和定制芯片類。報告期內，該業(yè)務整體保持穩(wěn)定發(fā)展，市場開拓工作進展順利，大客戶數(shù)和合同量均實現(xiàn)快速增長。

可編程系統(tǒng)集成芯片(SoPC)產品已實現(xiàn)批量供貨，新一代產品也在持續(xù)開發(fā)推廣中;高性能電源類產品不斷推出新品種，逐步實現(xiàn)國產化替代，應用領域持續(xù)擴大;3D封裝集成存儲器產品中，SDR產品推廣效果良好，其他產品也在研發(fā)中。上述新產品的持續(xù)推出，為業(yè)務的持續(xù)健康發(fā)展提供了保證。

存儲器芯片業(yè)務

報告期內，行業(yè)景氣度持續(xù)，紫光國微DRAM存儲器芯片和內存模組系列產品繼續(xù)在服務器、個人計算機、機頂盒、電視機等方面穩(wěn)定出貨，保持了國產DRAM存儲器供應商的領導地位。此外，內嵌ECCDRAM存儲器產品，在有安全和高可靠性要求的工控、電力、安防、通訊和汽車電子等領域實現(xiàn)了批量穩(wěn)定供貨。

紫光國微新開發(fā)的DDR4及LPDDR4等產品的開發(fā)進展順利，質量認證和優(yōu)化設計穩(wěn)步推進中。專用集成電路設計和測試服務業(yè)務的核心客戶需求穩(wěn)定，公司積極拓展集團內部客戶，業(yè)務規(guī)模增長迅速。

可重構系統(tǒng)芯片業(yè)務

報告期內，紫光國微在不斷優(yōu)化完善Titan系列可編程系統(tǒng)芯片(FPGA)PGT180H芯片的同時，持續(xù)豐富產品線，并加大市場推廣工作，重點開拓通信、工業(yè)控制、音視頻等領域客戶。新推出的Logos系列PGL22G芯片，面向工業(yè)控制、通信等應用領域，客戶試用情況良好，已經實現(xiàn)訂單銷售。

Compact系列CPLD產品的首款芯片PGC2400G已經完成研發(fā)并已流片，預計三季度向市場提供工程樣品。此外，公司繼續(xù)推進新一代Titan2系列可編程系統(tǒng)芯片的研發(fā)，已取得大部分關鍵技術的突破，力爭盡早推出產品。

半導體功率器件業(yè)務

紫光國微的半導體功率器件產品主要包括高壓超結MOSFET、IGBT、IGTO等先進半導體功率器件以及相關的電源管理集成電路等產品。新一代高壓超結MOSFET具有低導通電阻、低開關損耗的優(yōu)點，可廣泛應用于新型照明應用及各類電源、適配器和充電器等，處于國內領先地位。報告期內，完成了多款超結MOSFET、中低壓MOSFET的開發(fā)和客戶認證工作，為未來進一步拓展新業(yè)務打下了良好的基礎。

晶體業(yè)務

紫光國微晶體業(yè)務的主要產品包括石英晶體元器件和藍寶石襯底材料。報告期內，受國內壓電晶體行業(yè)擴張產能釋放的影響，SMD3225產品出現(xiàn)供過于求，競爭加劇，產品價格下滑。另外，國際貿易摩擦也對石英晶體產品的出口產生不利影響。

紫光國微加大自動駕駛用壓控頻率模塊(FCXO)、5G通訊用OCXO1409高穩(wěn)產品、5G終端用VCXO3225等新產品的開發(fā)，積極開拓5G移動通訊、車用電子、工業(yè)控制、智能電表等新市場領域，加強集團內部合作(協(xié)作)及外部OEM合作，推動業(yè)務的健康發(fā)展。