【中國傳動網(wǎng) 市場分析】 創(chuàng)新始于危難之中

近期，通過中興事件，大家都知道了集成電路和芯片是中國制造業(yè)的痛點(diǎn)。實(shí)際上，中國集成電路企業(yè)在2005年到2015年是非常艱難的。全國全行業(yè)集成電路企業(yè)2005年到2015年的研發(fā)投入不及美國一個公司。從2010年開始，整個產(chǎn)業(yè)環(huán)境，尤其是金融危機(jī)的沖擊，整個行業(yè)對于前瞻性的技術(shù)、先導(dǎo)技術(shù)的開發(fā)陷入困頓。當(dāng)時，國內(nèi)封測行業(yè)龍頭企業(yè)有長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等。這些企業(yè)的掌舵人決定聯(lián)合打造一個新公司，走自主創(chuàng)新之路，打造行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺。2012年9月，由多家封測行業(yè)龍頭企業(yè)共同投資的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（下稱華進(jìn)）正式成立。

我們深知創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)共性平臺的重要性，也深知科研產(chǎn)業(yè)化過程中存在的問題，比如很多大學(xué)研究所的技術(shù)做得很辛苦，然而企業(yè)卻未必用得到這些技術(shù)；科研人員和企業(yè)家之間會有理念上的不同，導(dǎo)致科技技術(shù)時常不能順利地轉(zhuǎn)換成生產(chǎn)力。為了縮小理念上的差距，同時也基于封裝產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位和產(chǎn)業(yè)鏈整合的需求，考慮到技術(shù)的復(fù)雜性和研發(fā)投資的巨大，華進(jìn)半導(dǎo)體建立了后摩爾時代產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺。該平臺充分吸收了大學(xué)科研力量，與中國科學(xué)院大學(xué)、南京大學(xué)、東南大學(xué)、上海復(fù)旦大學(xué)、交通大學(xué)、北方工業(yè)大學(xué)等高校合作，增進(jìn)校企融合，成為人才培養(yǎng)的基地，為產(chǎn)業(yè)輸送適配人才。

可以看到，我們的合作伙伴很多都是極具競爭力的，比如說像華為、中科、航天集團(tuán)、中電集團(tuán)以及其他科研院所。華進(jìn)自成立伊始就得到資金和技術(shù)上的支持，所以華進(jìn)也把為行業(yè)輸送人才、研發(fā)共性技術(shù)作為使命。2015年開始，依據(jù)建設(shè)制造強(qiáng)國戰(zhàn)略開始打造國內(nèi)行業(yè)的共性技術(shù)研發(fā)中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心，我們成為江蘇省先進(jìn)封裝和系統(tǒng)創(chuàng)新中心。目前，我們也是發(fā)改委高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室，國內(nèi)規(guī)模最大的國產(chǎn)封測裝備和材料驗(yàn)證基地。實(shí)際上，我們與上海集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心、大連集成電路封裝裝備和武漢存儲器設(shè)備等公司合作，希望把半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)做到先進(jìn)水平，趕超歐美國家。

創(chuàng)新組織能力培養(yǎng)

企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者通常都會注重盈利模式，以使創(chuàng)新中心持續(xù)發(fā)展下去，我們也不例外。對華進(jìn)來說，半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新中心是自發(fā)形成的，創(chuàng)新中心有來自多方面的助力，如股東、大學(xué)研究院所，國家的各級領(lǐng)導(dǎo)單位包括科技部、工信部、發(fā)改委和江蘇省經(jīng)信委、科委，還有江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院的支持。沒有他們的支持，華進(jìn)就無法取得今天的成績。為了形成可持續(xù)發(fā)展能力，華進(jìn)注重了商務(wù)能力、平臺能力、資源能力、團(tuán)隊(duì)能力、技術(shù)能力等。在這幾種能力的培養(yǎng)過程中，我們已經(jīng)成功打造了系統(tǒng)集成封裝中國產(chǎn)業(yè)化的研發(fā)平臺，通過6年的努力，創(chuàng)新中心的橫向銷售達(dá)到了1.8億元。這些年我們在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈方面的累計銷售額超過30億元，衍生孵化了多家企業(yè)，每年平均服務(wù)300多家企業(yè)。既有像英特爾、華為這樣的大企業(yè)，也有中小微企業(yè)。

創(chuàng)新環(huán)境建設(shè)的思考

創(chuàng)新中心本身就有創(chuàng)新的概念。那么創(chuàng)新的要素有哪些呢？

創(chuàng)新元素里面，好奇心是非常重要的。對集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)來說，知識創(chuàng)新和技術(shù)創(chuàng)新非常重要。15年前，我和太太在國外買電視的時候，當(dāng)時電視還很笨重。我太太就說，你做微電子的，什么時候把電視做成可以像畫那樣卷起來拿走就好了。15年過去了，現(xiàn)在柔宇科技就實(shí)現(xiàn)了這樣的夢想，這里的關(guān)鍵技術(shù)就是柔性技術(shù)。這種創(chuàng)新需要有好奇心。

創(chuàng)新需要不走尋常路，如果走老路就不是創(chuàng)新。2018年中國的未來科學(xué)大獎頒給了臺積電的林本堅。他不同尋常的想法使得三星、英特爾等30多億的投入成為泡沫。

林本堅是臺積電的傳奇人物，專注于半導(dǎo)體制程中的微影技術(shù)研發(fā)。2002年，他研究出以水作為介質(zhì)的193納米浸潤式微影技術(shù)（ImmersionLithography），改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以干式微影（以空氣作為介質(zhì)）作為主流的傳統(tǒng)。他本人也因此成為中國臺灣“中央研究院”第一位產(chǎn)業(yè)界出身的院士。193納米浸潤式微影技術(shù)讓摩爾定律得以延續(xù)，也協(xié)助臺積電一下躍進(jìn)了三個技術(shù)梯次，取得產(chǎn)業(yè)上的優(yōu)勢地位。這就是不走尋常路的例子。

只有創(chuàng)新的思想和想法還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要創(chuàng)業(yè)者大膽心細(xì)。有一句話說，沒有行動的愿景是白日夢，沒有愿景的行動是噩夢。這是我們對創(chuàng)新的理解。

華進(jìn)半導(dǎo)體的愿景是建設(shè)國際半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中具有影響力的研發(fā)中心，立足于我國集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國外先進(jìn)水平；并通過多種方式，形成可持續(xù)發(fā)展能力和成套技術(shù)轉(zhuǎn)讓能力，持續(xù)支撐國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級，引領(lǐng)國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展；結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，把研發(fā)中心建設(shè)成為行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺、產(chǎn)業(yè)孵化和人才培養(yǎng)基地，成為國際一流的研發(fā)中心。

我們在集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)創(chuàng)新能力方面已經(jīng)有了長足的進(jìn)步，我國在10納米以下制程有了在全球半導(dǎo)體行業(yè)追趕國外先進(jìn)技術(shù)的空間，而國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求龐大，提高自給率勢在必行，這也是華進(jìn)的機(jī)遇。但是如果沒有宏觀政策的支持，沒有市場需求，沒有遠(yuǎn)景規(guī)劃，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)創(chuàng)新能力也還是水中月、鏡中花。我們希望在整個集成電路半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)方面能夠有更好的創(chuàng)業(yè)環(huán)境，使得中國的集成電路半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)獲得更好的發(fā)展。