我們知道，英特爾在10nm工藝上耽誤了太多的時間，臺積電、三星都已經(jīng)推出7nm工藝，而且二者很快要推出5nm、3nm工藝，英特爾已經(jīng)落后摩爾定律太多啦。英特爾想通過其他方式來重奪芯片制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
英特爾公司今日宣布，已開發(fā)出一種將計算電路堆疊在一起的方法，希望重新奪回其在芯片制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。
近年來，英特爾在芯片制造技術(shù)方面輸給了臺積電等競爭對手。英特爾是全球最大的PC處理器廠商，數(shù)十年來一直遵循著“摩爾定律”，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量，每隔18個月至24個月就會增加一倍。
但是，隨著晶體管縮小到只有幾個納米的距離，英特爾的技術(shù)目前已經(jīng)落后于摩爾定律。今年7月份，英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。
與此同時，英特爾的許多主要競爭對手(如英偉達(dá)和高通)早已退出芯片制造業(yè)務(wù)，將這部分業(yè)務(wù)外包給了臺積電等公司。今年，臺積電推出了最新一代芯片制造技術(shù)，搶走了英特爾的制造最小芯片的頭銜。
但如今，英特爾稱，該公司已經(jīng)掌握將計算電路堆疊在一起的技術(shù)，并以快速的連接方式將它們連接在一起，從而能夠?qū)⒏嗟挠嬎汶娐方M裝到單個芯片上。
英特爾芯片架構(gòu)主管拉賈·科杜里(RajaKosuri)在接受路透社采訪時表示，堆疊以前曾在內(nèi)存芯片中使用，但英特爾是第一家將該技術(shù)應(yīng)用到所謂的“邏輯”芯片中的公司。
柯杜里稱：“近20年來，我們一直在研究這項(xiàng)封裝技術(shù)?！庇⑻貭柋硎?，這項(xiàng)堆疊技術(shù)將在明年下半年推出。
如果這種電路堆疊技術(shù)應(yīng)用到電子設(shè)備中，那么電子設(shè)備的形態(tài)將會更靈活。期待英特爾的這種技術(shù)投入使用，看能為半導(dǎo)體界帶來什么樣的變化。
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