2019年看起來(lái)已經(jīng)像是一個(gè)不凡之年，一些重要的趨勢(shì)和創(chuàng)新似乎正在從多個(gè)方面顛覆變半導(dǎo)體行業(yè)。因此我們認(rèn)為，探究一下讓未來(lái)12個(gè)月變得令人期待的技術(shù)是件很有意思的事情。這篇文章不是意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃，更不是什么市場(chǎng)預(yù)測(cè)，而是我們對(duì)當(dāng)下行業(yè)流行趨勢(shì)的簡(jiǎn)單概述。

10.預(yù)測(cè)性維護(hù)

由于傳感器等技術(shù)的巨大進(jìn)步，預(yù)測(cè)性維護(hù)成為工業(yè)應(yīng)用的新紀(jì)元。舉一個(gè)例子，現(xiàn)在用ISM330DLC等電容式MEMS傳感器替代壓電式MEMS器件開發(fā)系統(tǒng)，在節(jié)省成本的同時(shí)對(duì)性能的影響微乎其微。隨著預(yù)測(cè)性維護(hù)開始進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)，我們?yōu)橄胍渡碛诤蜏?zhǔn)備迎接下一次革命的工程師提供這方面的一些小小建議。

9.更集成的云服務(wù)

云計(jì)算技術(shù)前景光明，為幫助開發(fā)人員在應(yīng)用設(shè)計(jì)中集成更多的功能，更容易調(diào)用更多的API，我們的團(tuán)隊(duì)正在不斷地努力。2018年，意法半導(dǎo)體的軟件包X-CUBE-VS4A為我們的微控制器帶來(lái)了Alexa語(yǔ)音服務(wù)（AVS），同時(shí)業(yè)界持續(xù)推動(dòng)平臺(tái)供應(yīng)商和服務(wù)提供商開展更多的合作。為確保開發(fā)人員能夠更快地利用復(fù)雜的功能，更多公司開始聯(lián)盟合作，我們認(rèn)為2019年還將延續(xù)這一趨勢(shì)。

8.更多云連接技術(shù)

集成更多的云服務(wù)也意味著更多的物聯(lián)網(wǎng)連接方式。2018年是令人興奮的一年，意法半導(dǎo)體在年初推出了最先進(jìn)的蜂窩探索套件P-L496G-CELL01和P-L496G-CELL02,，年底發(fā)布了與TomTom合作開發(fā)的第一個(gè)GNSS/GPS功能包FP-ATR-TOMTOM1，增加了我們的云端連接方式和可發(fā)送信息的類型。因此，不難想象，開發(fā)人員將繼續(xù)喜歡用連接簡(jiǎn)單和高效的開發(fā)平臺(tái)，許多人正在等待看亞千兆波段無(wú)線網(wǎng)將如何在我們的生活中發(fā)揮更重要的作用。

7.V2X又火了

我們談?wù)揤2X（車物通信）已經(jīng)有一段時(shí)間了，隨著多家電信運(yùn)營(yíng)商和汽車制造商展示了這項(xiàng)技術(shù)的先天優(yōu)勢(shì)帶來(lái)的機(jī)會(huì)，業(yè)界又開始關(guān)注V2X。因此，看看這次熱議將會(huì)把我們引向何方會(huì)是很有意思的。在安全性和能效方面，先進(jìn)駕駛系統(tǒng)(ADAS)等解決方案具有顯著的先天優(yōu)勢(shì)，但實(shí)施起來(lái)也存在許多挑戰(zhàn)和顧慮，例如，個(gè)人隱私和信息安全問題。

6.碳化硅讓電動(dòng)汽車進(jìn)入千家萬(wàn)戶

首批采用碳化硅MOSFET和碳化硅二極管的電動(dòng)汽車現(xiàn)已正式上市，我們預(yù)計(jì)將有更多汽車廠商采用碳化硅。更寬的帶隙使碳化硅成為電動(dòng)汽車的完美元器件，目前我們只能假定業(yè)界將使用該技術(shù)來(lái)縮小電源模塊的尺寸，提高集成度，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，降低成本。碳化硅不會(huì)完全取代傳統(tǒng)的硅功率元件，而是在車輛中各自占一席之地。不過(guò)，隨著對(duì)碳化硅的需求增加，可以預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車的電源模塊將會(huì)發(fā)生巨變。

5.小身材，大功率

功率器件繼續(xù)在更小的封裝內(nèi)發(fā)揮更大的作用，而且這種趨勢(shì)沒有顯示出放緩的跡象。例如，STWBC-MC是意法半導(dǎo)體在2018年推出的首款三線圈QiExtendedPowerProfile無(wú)線充電發(fā)射器芯片，還兼容所有主要智能手機(jī)廠商的無(wú)線快速充電協(xié)議，改善了用戶體驗(yàn)。隨著無(wú)線充電開始普及，消費(fèi)者將獲得更高的能效和互操作性體驗(yàn)。由于功率器件的顯著進(jìn)步，人們將手機(jī)放在幾乎任何表面上充電的夢(mèng)想正逐漸成為現(xiàn)實(shí)。

4.讓所有穿戴設(shè)備都擁有非接觸支付功能

STPay-Boost-F是意法半導(dǎo)體與瑞典信任服務(wù)管理公司(TSM)Fidesmo合作開發(fā)的首個(gè)安全非接支付解決方案，能通過(guò)空中下載技術(shù)實(shí)現(xiàn)銀行卡個(gè)性化/支付標(biāo)記化過(guò)程，將可穿戴設(shè)備變?yōu)榉墙佑|式移動(dòng)支付解決方案。該解決方案具有高度的象征意義，設(shè)備制造商無(wú)需再購(gòu)買昂貴的機(jī)器，無(wú)需通過(guò)工廠即可實(shí)現(xiàn)支付標(biāo)記化功能。將所有可穿戴設(shè)備變?yōu)橹Ц断到y(tǒng)是當(dāng)下業(yè)界熱議的話題，但這同時(shí)需要信用卡發(fā)卡機(jī)構(gòu)提供清算協(xié)議，并且很可能會(huì)促使NFC芯片廠商和TSM服務(wù)企業(yè)開展更多的合作。

3.STM32G0將成為一款獨(dú)特之選

在推出STM32G0之際，意法半導(dǎo)體還發(fā)布了一個(gè)產(chǎn)品規(guī)劃，計(jì)劃在2019年發(fā)布該系列主流微控制器的其它幾款產(chǎn)品，這證明，我們兌現(xiàn)了提供多種存儲(chǔ)器配置的承諾，從8KBRAM和16KB閃存，到128KBRAM和512KB閃存。能在同一個(gè)產(chǎn)品系列里有如此多的存儲(chǔ)容量選擇，這在市場(chǎng)上是很少見的，這代表了ST提高平臺(tái)資源配置靈活性的意愿。為擴(kuò)大產(chǎn)品價(jià)格結(jié)構(gòu)，業(yè)界還在研究使用不同微控制器開發(fā)多個(gè)版本的智能手表或智能手機(jī)的可行性。

2.知識(shí)越多，力量越大

教育是意法半導(dǎo)體2018年的首要目標(biāo)，2019年仍然是。開發(fā)像SensorTile這樣的完整平臺(tái)本身就是一項(xiàng)偉大的成就，但是，能夠用它來(lái)培養(yǎng)下一代創(chuàng)新者，并讓他們能夠獨(dú)立做機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目，才是我們公司全心全意做的事情。SensorTile遠(yuǎn)不只是我們的解決方案和產(chǎn)品，還寄托了我們回報(bào)社區(qū)、在知識(shí)分享和技術(shù)實(shí)力方面領(lǐng)先業(yè)界的期望。

1.2019：機(jī)器學(xué)習(xí)之年？

人工智能

意法半導(dǎo)體已經(jīng)宣布正在開發(fā)首個(gè)內(nèi)置有限狀態(tài)機(jī)和決策樹的慣性傳感器，首次在MEMS上真正引入機(jī)器學(xué)習(xí)。我們已在嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渖先〉眠M(jìn)展，如同我們?cè)?018年的Orlando系統(tǒng)芯片上所看到的一樣。機(jī)器學(xué)習(xí)在2019年將繼續(xù)作為一個(gè)重要的議題，它讓直到幾年前還被人們認(rèn)為不可能達(dá)到的效率和功能特點(diǎn)成為了可能?？纯礄C(jī)器學(xué)習(xí)這個(gè)人工智能的分支如何塑造明天的嵌入式系統(tǒng)，這將會(huì)是一件很有趣的事。

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