全球汽車芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持高速增長(zhǎng)

　　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈牽連著多家行業(yè)和公司。從市場(chǎng)發(fā)展來看，隨著汽車業(yè)以及現(xiàn)代電子業(yè)的發(fā)展，全球汽車芯片在近幾年內(nèi)呈現(xiàn)高速發(fā)展的形勢(shì)，全球市場(chǎng)規(guī)模迅速增大。

　　從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)來看，汽車芯片行內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要為國(guó)外公司，我國(guó)國(guó)內(nèi)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)則競(jìng)爭(zhēng)力較弱，自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的5%以內(nèi)。從行業(yè)前景來看，未來隨著全球汽車的更新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，汽車芯片的市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持高速增長(zhǎng)。

　　1、汽車芯片行業(yè)分類情況

　　電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化已成為汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢(shì)，半導(dǎo)體是支撐汽車“三化”升級(jí)的關(guān)鍵。汽車半導(dǎo)體按種類可分為功能芯片MCU(Microcontroller Unit)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET等)、傳感器及其他。根據(jù)Strategy Analytics，在傳統(tǒng)燃油汽車中，MCU價(jià)值量占比最高，為23%;在純電動(dòng)車中，MCU占比僅次于功率半導(dǎo)體，為11%。

　　2、汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖：國(guó)外企業(yè)占據(jù)全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭位置

　　汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè));

　　中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等;

　　下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

　　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈涉及多個(gè)行業(yè)和企業(yè)，上游的重點(diǎn)企業(yè)有原材料企業(yè)東京應(yīng)化、晶瑞股份、日本信越等，芯片制造設(shè)備企業(yè)晶盛機(jī)電、日立科技等，遠(yuǎn)景制造企業(yè)臺(tái)積電、格羅方德等;

　　中游汽車芯片制造重點(diǎn)企業(yè)有瑞薩電子、賽靈思、德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌等;下游的重點(diǎn)企業(yè)則主要為車載儀器、系統(tǒng)及整車制造領(lǐng)先企業(yè)。

　　整體來看，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)基本為國(guó)外企業(yè)，國(guó)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)數(shù)量很少。

　　3、全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

　　———2016-2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)

　　2012-2015年全球汽車芯片市場(chǎng)處于低位增長(zhǎng)，但在2016-2019年間，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模則處于高位，根據(jù)ICVTannk數(shù)據(jù)，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%;

　　受全球新冠疫 情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。

　　從產(chǎn)品類別分布來看，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%;傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%，分立器件和存儲(chǔ)器的占比均為7%。微處理器、模擬電路芯片主要用于MCU芯片、GPU芯片等，傳感器主要用在ADAS系統(tǒng)中。

　　4、全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

　　1)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局：中國(guó)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小

　　從各個(gè)國(guó)家的自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)，2019年汽車芯片產(chǎn)業(yè)歐洲、美國(guó)和日本公司分別占37%、30%和25%市場(chǎng)份額，中國(guó)公司僅為3%，據(jù)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)汽車芯片市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

　　2)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：國(guó)外企業(yè)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位

　　幾十年來，汽車芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷，外來者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。但隨著汽車行業(yè)加速進(jìn)入智能化時(shí)代，塵封數(shù)十年的汽車芯片市場(chǎng)格局正在被打破。尤其是特斯拉FSD芯片的推出，一場(chǎng)圍繞高級(jí)別自動(dòng)駕駛的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。

　　英特爾、英偉達(dá)、高通等新進(jìn)入者率先搶占新周期先機(jī)。2019年，恩智浦占全球汽車芯片市場(chǎng)的比重最大，達(dá)14%，英飛凌僅次于恩智浦，占比達(dá)11%。總體來說，目前全球汽車芯片的市場(chǎng)集中度較高，2019年，行業(yè)CR4為43%，行業(yè)CR8達(dá)63%。

　　3)中國(guó)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：比亞迪在汽車芯片全面布局

　　我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的起步較晚，而且國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也不夠頂尖和完善，這就造成了我國(guó)汽車芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力遠(yuǎn)不抵國(guó)外企業(yè)。但是，我國(guó)國(guó)內(nèi)也有部分廠商開始攻克汽車芯片領(lǐng)域，布局產(chǎn)業(yè)鏈，成為國(guó)內(nèi)汽車芯片的領(lǐng)先企業(yè)。按市值排名，我國(guó)汽車芯片的領(lǐng)先企業(yè)如下：

　　5、全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)：未來汽車芯片需求越來越大

　　從市場(chǎng)層面來看，下游市場(chǎng)帶來強(qiáng)勁需求。以我國(guó)汽車芯片搭載情況為例，根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟介紹，預(yù)計(jì)2022年，中國(guó)傳統(tǒng)燃油汽車的汽車芯片使用數(shù)量為每輛車934顆，中國(guó)新能源汽車平均芯片數(shù)量將高達(dá)1459顆，年均復(fù)合增長(zhǎng)率均超過10%;我國(guó)每輛汽車的汽車芯片的費(fèi)用，2019年約400美元/車，2022年將達(dá)到600美元/車。

　　新能源汽車的推廣勢(shì)在必行，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動(dòng)車保有量相比，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間，隨著新購(gòu)、更換等需求推動(dòng)，新能源汽車的保有量也將進(jìn)一步提升，這將為IGBT等功率半導(dǎo)體帶來需求。

　　除此之外，車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛以及智能汽車的出現(xiàn)將會(huì)使得每輛車的芯片搭載量迅速上升。因此，預(yù)測(cè)到2026年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到778億美元。

　　更多行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)及分析請(qǐng)參考于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案。

　　延伸知識(shí)點(diǎn)

　　芯片簡(jiǎn)介：

　　集成電路(英語：integrated circuit，縮寫作 IC)，或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

　　最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計(jì)算機(jī)到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用集成電路是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本最小化。集成電路的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。