隨著自去年下半年以來(lái)的芯片產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，以及上游原材料價(jià)格的上漲，眾多的晶圓代工廠持續(xù)上調(diào)了晶圓代工報(bào)價(jià)，下游的芯片廠商為轉(zhuǎn)嫁成本上升壓力，也紛紛對(duì)芯片進(jìn)行漲價(jià)。
8月23日消息，據(jù)Thomson Reuters 報(bào)導(dǎo)，英飛凌CEO Reinhard Ploss于8月20日接受德國(guó)商業(yè)周刊播客專訪時(shí)說(shuō)：“我們將(繼續(xù))提高或已經(jīng)提高芯片出貨價(jià)格?！?/p>
Reinhard Ploss指出，英飛凌的芯片并非100%由自己制造，成本大幅增加后當(dāng)然得轉(zhuǎn)嫁給客戶。他說(shuō)，芯片價(jià)格若過(guò)低，那么晶圓制造廠商增加更多產(chǎn)能的動(dòng)力也將會(huì)隨之下滑。
英飛凌CEO Reinhard Ploss此前也表示，目前手機(jī)芯片的產(chǎn)能缺口約為20%，而在其它領(lǐng)域的缺口則約為10%，而且新冠疫情期間的封鎖，對(duì)于家用電子的產(chǎn)品需求增加，再加上工廠暫時(shí)關(guān)閉，更為供應(yīng)帶來(lái)壓力，因此必須等待新的半導(dǎo)體制造產(chǎn)能開(kāi)出，否則芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到2023 年。
財(cái)報(bào)顯示，英飛凌最大部門車用芯片(ATV)部門第3季(截至2021年6月30日為止)營(yíng)收年增49%至12.05億歐元，與前一季相比減少1%、主要是產(chǎn)能受限，部門利潤(rùn)率自前一季的16.2%升至16.5%。
英飛凌在8月初曾指出，庫(kù)存正處于歷史低檔，任何對(duì)制造業(yè)施加的防疫相關(guān)限制(例如：馬來(lái)西亞)都將產(chǎn)生特別嚴(yán)重的后果。
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