德國(guó)汽車業(yè)尋求“補(bǔ)芯”

時(shí)間:2021-09-17

來(lái)源: 經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

導(dǎo)語(yǔ):除了電動(dòng)化、自動(dòng)化、智能化,芯片短缺亦是今年慕尼黑國(guó)際車展熱議的話題之一。從寶馬、戴姆勒等整車制造商,到博世、采埃孚等主要零部件供應(yīng)商,都表示“缺芯”之痛已在德國(guó)汽車業(yè)蔓延開(kāi)來(lái)。

  新冠肺炎疫情暴發(fā)前,德國(guó)汽車業(yè)年收入超過(guò)4000億歐元,直接吸納就業(yè)逾83萬(wàn)人,是德國(guó)最大的工業(yè)部門,也被德國(guó)政府視作最重要的制造業(yè)板塊。疫情以來(lái)的汽車業(yè)“缺芯”是德國(guó)制造業(yè)半導(dǎo)體供不應(yīng)求的縮影,也是全球“缺芯”的局部表現(xiàn)。用博世集團(tuán)董事會(huì)成員馬庫(kù)斯·海恩的話說(shuō),“缺芯”是當(dāng)前的一個(gè)全球性問(wèn)題。

  10年前提出“工業(yè)4.0”以來(lái),德國(guó)工業(yè)乃至整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)都在朝數(shù)字化方向轉(zhuǎn)型。數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入致半導(dǎo)體需求陡增,供需之間的結(jié)構(gòu)性矛盾在持續(xù)的疫情和芯片工廠火災(zāi)、暴風(fēng)雨等突發(fā)事件背景下被進(jìn)一步放大。

  德國(guó)杜伊斯堡-埃森大學(xué)汽車研究中心主任費(fèi)迪南德·杜登霍夫表示,2021年下半年形勢(shì)更嚴(yán)峻,汽車芯片產(chǎn)能的提高需要兩年,“缺芯”的影響將至少持續(xù)到2022年底。

  無(wú)獨(dú)有偶,德國(guó)車企普遍預(yù)測(cè)明年難以從“缺芯”中脫困。戴姆勒集團(tuán)首席執(zhí)行官康林松認(rèn)為,對(duì)芯片需求飆升意味著汽車行業(yè)在明年全年乃至2023年都可能難以獲得足夠的芯片。明年各企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求仍將高于全世界的生產(chǎn)能力,這是一個(gè)結(jié)構(gòu)性問(wèn)題,無(wú)關(guān)疫情。

  博世集團(tuán)董事會(huì)主席鄧納爾指出,未來(lái)3至4個(gè)月,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈仍將持續(xù)動(dòng)蕩。

  在德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)和能源部長(zhǎng)阿爾特邁爾看來(lái),未來(lái)幾年獲得足夠的芯片將成為全球經(jīng)濟(jì)中的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)要素,德國(guó)需要為維護(hù)技術(shù)主權(quán)采取行動(dòng)。

  游說(shuō)和財(cái)政補(bǔ)貼是德國(guó)政府目前的著力點(diǎn)。據(jù)德國(guó)媒體報(bào)道,阿爾特邁爾近日與半導(dǎo)體行業(yè)約50家企業(yè)代表會(huì)面,并提出了數(shù)十億財(cái)政補(bǔ)貼的可能性。

  2018年以來(lái),德國(guó)政府在歐盟相關(guān)框架下支持了18家德國(guó)芯片企業(yè),幫助其建立現(xiàn)代化芯片工廠,德國(guó)政府為此投入10億歐元。按照阿爾特邁爾的說(shuō)法,德國(guó)政府考慮再投入30億至100億歐元,向芯片企業(yè)提供支持。

  “到2030年,歐洲在全球芯片生產(chǎn)中的市場(chǎng)份額將達(dá)到20%……這意味著德國(guó)的芯片產(chǎn)量將增加三到四倍?!卑柼剡~爾說(shuō)。

  與自主“造芯”相匹配的是供應(yīng)鏈的本地化、區(qū)域化。采埃孚公司首席執(zhí)行官沃夫翰寧·施艾德認(rèn)為,“缺芯”促使一些車企開(kāi)始重新評(píng)估供應(yīng)鏈以及未來(lái)數(shù)年可能進(jìn)行的調(diào)整,“但現(xiàn)在下結(jié)論還為時(shí)過(guò)早”。

  他說(shuō),采埃孚需要與合作伙伴、客戶等一起對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行全面評(píng)估,進(jìn)而研究如何實(shí)現(xiàn)供需平衡,通過(guò)制定一些新措施來(lái)避免將來(lái)再度出現(xiàn)供應(yīng)短缺。

  普華永道(德國(guó))合伙人馬庫(kù)斯·克羅格認(rèn)為,對(duì)車企來(lái)說(shuō),長(zhǎng)期的解決方案是“與半導(dǎo)體制造商建立密切的伙伴關(guān)系,以保障未來(lái)的需求并獲得重要的芯片技術(shù)”。

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