前段時間全國各地大面積停工，高耗能企業(yè)被要求減產，諸多地區(qū)實行限電。一些半導體公司也無奈中招，部分產線停滯，讓芯片產能緊缺情況加劇。受芯片產能緊缺影響，近期一些芯片設計公司的股價也出現(xiàn)了震蕩。在“得產能者，得市場”的當下，人人都免不了長嘆一聲，奔走相問：產能緊缺何時了?

　　芯謀研究首席分析師顧文軍曾在其微博上提到：“一年內，芯片產能還會緊張，尤其是在中國?！毙局\研究之所以提出這樣的論斷，基于以下幾點原因：

　　需求爆發(fā)，終端設備芯片國產化趨勢不可逆

　　當下終端市場蓬勃發(fā)展，5G、人工智能等新興技術的落地，豐富了終端產品的品類。中國又是時下最大的終端產品應用市場，受市場拉動，國內產業(yè)鏈蓬勃發(fā)展。作為消費類電子產品的靈魂，芯片的需求也呈現(xiàn)爆發(fā)狀態(tài)，尤其是在射頻芯片、存儲芯片、功率半導體等領域。

　　隨著國產芯片的崛起，終端設備采用國產芯片的趨勢已不可逆。國內射頻芯片龍頭卓勝微、功率器件廠商士蘭微、存儲芯片代表兆易創(chuàng)新、模擬IC芯片廠商圣邦微和功率半導體廠商揚杰科技這五家公司就是上述應用領域中的佼佼者，踩在了風口之上。

　　卓勝微、士蘭微兩家公司的所有產品都是在中國大陸銷售的。另外三家兆易創(chuàng)新、圣邦微和揚杰科技，近年來在中國大陸的銷售額也在逐年攀升。

　　上圖是這五家公司2018-2020三年來在境內銷售收入的比較圖。從圖中可以看到，2018-2020三年內，這五家典型設計公司在國內銷售收入增長明顯，尤其在2019-2020年，銷售收入漲幅更高。從這五家上市企業(yè)的銷售額增長率可以反映出國內終端市場對國產芯片的認可以及國產芯片猛烈的發(fā)展勢頭。

　　芯片需求的增長，有一個很大的影響因素來自于業(yè)內對新能源汽車市場需求誤判所產生的影響，汽車產業(yè)鏈備貨不足，導致整車廠嚴重缺芯，隨即產生搶產能的現(xiàn)象。

　　值得注意的是，除了市場真實需求外，還滋生了一些偽需求，加劇了芯片供需的失衡。芯片市場的行情，受消息影響大，只要出現(xiàn)芯片廠停工、汽車廠缺芯停產、疫情再次爆發(fā)的消息，芯片價格就會快速上漲。2021年受疫情的持續(xù)影響，芯片短缺不停加劇，也助長了炒作情緒，囤貨、炒貨等亂象，由此也帶來了一定的芯片偽需求。

　　設計公司的高速成長，亟需產能加持

　　整個終端應用市場的需求爆發(fā)，加速了芯片設計公司成長。隨著市場對芯片高算力的不斷追求以及AI、物聯(lián)網等新興技術的應用，芯片設計公司的數量如雨后春筍般涌現(xiàn)。2020年芯片設計企業(yè)達到2218家，比2019年的1780家多了438家，增長率達到24.6%。

　　除數量上爆發(fā)增長外，芯片設計公司的成長速度也十分驚人，對產能的需求也提出更高要求。晶圓廠的營收主要來自芯片設計公司的下單，從幾個典型的晶圓廠的營收增長情況，可一窺芯片設計公司的成長最低速度。

　　如上圖所示，2016年至2021年，臺積電、中芯國際等主要代工廠的中國地區(qū)營收幾乎都達到翻倍的成長。芯謀研究預估2021年臺積電中國地區(qū)營收將達550億美元，同比增長20.88%;2021年中芯國際中國地區(qū)營收預計達29億美元，同比增長16.79%。

　　此外。從國際趨勢上看，IDM正在向Fab lite轉型，產業(yè)分工越來越專業(yè)。雖然IDM受上下游廠商的制約小，各環(huán)節(jié)具有較強的協(xié)同效應，但同時對廠商的技術、研發(fā)、資金和市場影響力等方面的要求也相對較高。垂直分工模式仍然是業(yè)界主流。獨立的Fab lite也需要搶下產能，方能在市場上立足。

　　設備材料交付周期長，擴產慢

　　產能緊張最有效的方法就是擴產和新建產線。

　　根據我國目前晶圓廠分布情況，包括已有、規(guī)劃、在建和擴產的產線，芯謀研究整理得到：截止2021年9月，我國晶圓制造8英寸產線共33條，12英寸產線共41條，合計產能折合12英寸月產能112.7萬片。其中，處于規(guī)劃階段的8英寸產線共2條，處于規(guī)劃階段的12英寸產線共7條;處于在建階段的8英寸產線共11條，處于在建階段的12英寸產線共14條;處于擴產階段的8英寸產線共4條，處于擴產階段的12英寸產線共12條。

　　盡管晶圓廠建設如火如荼，但受限于設備材料的交付周期較長，擴產和新建晶圓廠想要形成有效產能，緩解芯片緊缺還需要一定時間。

　　根據芯謀研究對國內外多家設備廠商和國內晶圓廠的調研，設備的交付周期延遲從3個月到12個月不等，平均延遲了6個月，即原來從下訂單到設備到廠需要約6個月，到現(xiàn)在需要12個月。設備材料交付周期的延長，直接影響了產能擴產速度。

　　不確定因素越來越“確定”

　　半導體行業(yè)具有一定的周期性，在確定情況下，按照行業(yè)規(guī)律，大致以4-6年為一個周期，實現(xiàn)供需平衡，且與GDP增速高度相關。

　　然而，現(xiàn)實情況卻是，除上述芯片產業(yè)鏈本身因素制約外，疫情、政治、政策等不確定因素對芯片產能緊張越來越“確定”。

　　尤其是疫情的反復，變種病毒的輪番攻擊，讓全球半導體產能備受沖擊。近期東南亞疫情肆虐，幾大重要晶圓廠、封測廠宣布暫停工作，加劇了全球芯片產能緊張形勢。雖然國內疫情防控成效顯著，產業(yè)鏈影響較小，但半導體產業(yè)是全球分工遍布全球的產業(yè)鏈，牽一發(fā)則動全身。海外產能的難產，加大了對國內芯片產能的依賴。這對國內晶圓廠來說，既是機會，也是挑戰(zhàn)。

　　結語

　　總體來看，芯片產能緊張情況還將持續(xù)。無論是從國產芯片應用增長，設計公司業(yè)務高速成長還是設備材料交付周期的延長以及不確定因素的干擾，都足以說明芯片產能緊缺情況的嚴峻。

　　產能緊缺也帶來了一些行業(yè)亂象，囤貨、漲價、黑市，加劇了“芯慌”。不過，芯片產能緊張給國內供應鏈突破帶來了前所未有的發(fā)展機遇。行到水窮處，方能坐看云起之時。

　　而從半導體行業(yè)供需轉換周期上看，產能緊缺會持續(xù)4-6年時間。雖然現(xiàn)在全球晶圓廠都在如火如荼擴產，但缺芯問題預計還要持續(xù)一段時間，2022年底至2023年上半年或將結束。