3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺積電十大行業(yè)巨頭聯合宣布，成立行業(yè)聯盟，共同打造小芯片互連標準、推進開放生態(tài)，并制定了標準規(guī)范“UCIe”。

　　UCIe標準的全稱為“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互連通道)，在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準。

　　UCIe 1.0標準定義了芯片間I/O物理層、芯片間協議、軟件堆棧等，并利用了PCIe、CXL兩種成熟的高速互連標準。

　　該標準最初由Intel提議并制定，后開放給業(yè)界，共同制定而成。

　　UCIe標準面向全行業(yè)開放，相關白皮書已提供下載，規(guī)范也可以聯系UCIe聯盟獲得。

　　隨著行業(yè)、技術的變化，傳統單一工藝、單一芯片的做法難度和成本都越來越高，亟需變革。

　　數據顯示，10nm芯片的設計成本為1.744億美元，7nm芯片飆升到2.978億美元，5nm芯片更是高達5.422億美元，即便是行業(yè)巨頭也越來越吃力。

　　為此，芯片巨頭們在推動先進工藝的同時，也在全力開發(fā)新的封裝技術，將多顆不同工藝、不同功能的小芯片，通過2D、2.5D、3D等各種方式，整合在一起，更靈活地制造大型芯片。

　　AMD目前的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?，Intel未來的酷睿、至強處理器，都是典型的小芯片。

　　Intel Ponte Vecchio計算加速卡更是集大成者，4844平方毫米的空間內封裝了多達63個Tile小芯片單元，使用五種不同的制造工藝，晶體管總數超過1000一個。

　　當然，以往的小芯片封裝都是各家廠商自行其是，而新的UCIe標準規(guī)范，讓不同廠商的小芯片互通成為可能，允許不同廠商、不同工藝、不同架構、不同功能的芯片進行混搭，x86、ARM、RISC-V集成在一起也不是不可能。

　　事實上，就在日前，Intel明確提出要推動開放的小芯片平臺，并橫跨包括但不限于x86、ARM、RISC-V等多樣化指令集，打造模塊化產品。

　　顯然，Intel當時說的就是這個UCIe聯盟。