3C行業(yè)科普

　　【TOYO】

　　3C 設(shè)備 對應(yīng)環(huán)節(jié)眾多，國內(nèi)企業(yè)已取得突破。3C產(chǎn)業(yè)鏈上游零部件生產(chǎn)對應(yīng)設(shè)備技術(shù)難度較高，如IC制造設(shè)備等。目前國內(nèi)設(shè)備廠商主要集中在中下游環(huán)節(jié)，主要包括：CNC 機(jī)床及玻璃加工設(shè)備、平面顯示模組設(shè)備、SMT生產(chǎn)線設(shè)備等。

　　3C 設(shè)備定義與產(chǎn)業(yè)鏈

　　3C 產(chǎn)品概念

　　3C 包括計算機(jī)、通信以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品。傳統(tǒng)3C產(chǎn)品通常指的是電腦、平板電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、影音播放之硬件設(shè)備或數(shù)字音頻播放器等，新興的3C產(chǎn)品包括VR/AR、可穿戴設(shè)備，手環(huán)，智能手表，無人機(jī)等電子設(shè)備。

　　3C 產(chǎn)業(yè)鏈

　　以智能手機(jī)為例，3C產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游零部件(機(jī)身/顯示模組/攝像頭模組/電池模組等)生產(chǎn)、 中游模塊封裝(SMT/LCM)、下游整機(jī)的組裝、測試和包裝等三大環(huán)節(jié)。

　　3C 產(chǎn)品制造流程

　　上游零部件生產(chǎn)對應(yīng)設(shè)備技術(shù)難度較高，如IC制造設(shè)備等。目前國內(nèi)設(shè)備廠商主要集中在中下游環(huán)節(jié)，主要包括：CNC 機(jī)床及玻璃加工設(shè)備、平面顯示模組設(shè)備、SMT生產(chǎn)線設(shè)備等。

　　3C面板

　　OLED將成未來發(fā)展趨勢，產(chǎn)線加快建設(shè)

　　顯示面板行業(yè)的發(fā)展歷經(jīng)三個階段：

　　從CRT(陰極射線管)到PDP(等離子顯示)再到如今的LCD(液晶顯示)、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)。

　　LCD 面板制造過程，通常意義上分為三大制程：

　　Array(陣列)、Cell(成盒)、Module(模組)。根據(jù)IHS Markit統(tǒng)計，Array段、Cell段和Module段的設(shè)備價值量占比分別為75%、20%、5%。

　　OLED (有機(jī)發(fā)光二極管)為新一代的顯示技術(shù)。

　　相比于LCD，OLED單點(diǎn)發(fā)光使得屏幕顯示更加均勻;屏幕厚度更薄;驅(qū)動電壓更低、響應(yīng)速度更快;同時OLED屏幕還具備可彎折、柔性的特質(zhì)等。

　　在生產(chǎn)工藝與制程方面，OLED也分為Array、Cell、Module三段，其中前兩段可統(tǒng)稱為Panel段。兩者最顯著的區(qū)別在于Cell制程，OLED采用自發(fā)光有機(jī)材料，而非背光模組照亮整個基板，因此在流程上有所改動，引入了蒸鍍設(shè)備、噴墨打印設(shè)備等。

　　LCD 與OLED三大工藝制程設(shè)備對比

　　在LCD和OLED面板生產(chǎn)的三大工藝流程中，前兩道工藝較為復(fù)雜，對應(yīng)設(shè)備技術(shù)壁壘較高，主要技術(shù)由美日韓等國壟斷。OLED相比于LCD，在Cell段增加蒸鍍和封裝環(huán)節(jié)，其是OLED面板生產(chǎn)的關(guān)鍵步驟，對應(yīng)設(shè)備投資價值量大。后端 Module 段門檻相對較低，是目前 OLED 模組設(shè)備中率先取得國產(chǎn)化突破的環(huán)節(jié)。

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　　本文內(nèi)容節(jié)選自中泰證券《智能化升級助推，3C設(shè)備復(fù)蘇可期》