2022 年 7 月 6 日，中國(guó) – 意法半導(dǎo)體推出了第三代Bluetooth? 系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品增加了用于位置跟蹤和實(shí)時(shí)定位的藍(lán)牙尋向技術(shù)。

       通過(guò)確定藍(lán)牙低功耗 (BLE) 信號(hào)的方向，BlueNRG-LPS 藍(lán)牙5.3 認(rèn)證系統(tǒng)芯片可以精確推算運(yùn)動(dòng)方向和位置，精準(zhǔn)度達(dá)到厘米級(jí)。新產(chǎn)品采用藍(lán)牙特定技術(shù)，包括根據(jù)天線陣列捕獲的信號(hào)算出的到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。有了這個(gè)功能，新產(chǎn)品現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、地理圍欄和資產(chǎn)跟蹤各種應(yīng)用，以及工具、資產(chǎn)和貨物的實(shí)時(shí)位置查找。

　　精簡(jiǎn)的架構(gòu)和 I/O 外設(shè)，以及適用于輕量級(jí)終端產(chǎn)品的程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(分別為 192KB eFlash 和 24KB SRAM)，讓BlueNRG-LPS成本成本敏感型和大規(guī)模應(yīng)用的理想選擇，例如，通用無(wú)線傳感器、醫(yī)療設(shè)備、汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、遙控器和智能遠(yuǎn)程表計(jì)。新系統(tǒng)芯片還集成了高能效降壓轉(zhuǎn)換器和保護(hù)電路，進(jìn)一步減少了物料清單(BOM)成本，并允許使用更便宜的兩層印刷電路板PCB設(shè)計(jì)。

　　該架構(gòu)支持最新的藍(lán)牙 LE功率控制規(guī)范，能夠以 1dBm 的增量微調(diào)射頻輸出功率，最高輸出功率+8dBm，該功能可以延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。此外，藍(lán)牙路徑損耗監(jiān)測(cè)技術(shù)可提高射頻鏈路信號(hào)質(zhì)量，防止干擾，確保連接穩(wěn)定，從而改善設(shè)備交互，即使在設(shè)備多的地方也同樣表現(xiàn)出色，此外，還可以加快響應(yīng)時(shí)間。BlueNRG-LPS支持藍(lán)牙 5.3 長(zhǎng)距離連接、2Mbps 高速數(shù)據(jù)速率、定期廣播、同時(shí)連接和多角色規(guī)范，確保終端產(chǎn)品設(shè)備實(shí)現(xiàn)卓越的用戶體驗(yàn)。新產(chǎn)品還有專用的硬件安全功能和加密 IP內(nèi)核，支持開(kāi)發(fā)者加強(qiáng)信息安全。

　　BlueNRG-LPS 的評(píng)估開(kāi)發(fā)工具STEVAL-IDB012V1現(xiàn)已上市。

　　關(guān)于意法半導(dǎo)體

　　意法半導(dǎo)體擁有48，000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)技術(shù)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和。