規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì)，其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
然而，來(lái)自調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce的最新報(bào)道稱，原本作為臺(tái)積電3nm第一批客戶的Intel，因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝驗(yàn)證問(wèn)題，量產(chǎn)時(shí)間從今年下半年推遲到明年上半年后，再度延期到了明年底。
也就是說(shuō)2023年前，Intel幾乎取消了對(duì)臺(tái)積電的3nm投片，只有少量驗(yàn)證晶圓單子。
這一意外情況打亂了臺(tái)積電的生產(chǎn)計(jì)劃，如果不是因?yàn)槠?nm工藝本身出了什么岔子，那就意味著蘋果不僅將首發(fā)臺(tái)積電3nm，而且會(huì)是今明兩年的唯一客戶，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。
對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，3nm成本巨大，Intel的突然叫停，不得不讓自己考慮放緩擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，從而攤薄成本壓力。他們一方面要通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整2023年的意向訂單，一方面也將削減資本支出。
由于AMD、聯(lián)發(fā)科和高通的3nm產(chǎn)品都安排在2024年，臺(tái)積電的3nm屆時(shí)才能步入正軌，包括取得可觀的營(yíng)收利潤(rùn)等。
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