聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

時(shí)間：2022-09-16

來(lái)源：21ic

導(dǎo)語(yǔ)：T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗。

       今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無(wú)線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。

　　作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò)，5G速率高達(dá)7Gbps。

　　據(jù)悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

　　T830內(nèi)置硬件級(jí)的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡(luò)加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加CPU負(fù)載的前提下，為5G網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級(jí)的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術(shù)以降低 5G 通信功耗。

　　接口方面，T830支持3個(gè)PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá)10GbE的兩個(gè)USXGMII接口，并通過(guò)PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

　　同時(shí)支持3D Graphic和顯示驅(qū)動(dòng)，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開(kāi)源軟件，符合運(yùn)營(yíng)商的開(kāi)放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。

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