據(jù)中國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科車用5G數(shù)據(jù)芯片已成功打入歐洲、亞洲汽車品牌供應鏈。
報道指出，聯(lián)發(fā)科先以5G數(shù)據(jù)芯片整合車聯(lián)網(wǎng)及車用通訊娛樂系統(tǒng)等車用產(chǎn)品線，預計今年下半年將開始逐步量產(chǎn)出貨。
當前，隨著新能源汽車，自動駕駛汽車的快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科也開始入局車用芯片市場。
對于車用市場的布局，聯(lián)發(fā)科主要著墨兩大領域，一是由自家5G通訊技術延伸的車聯(lián)網(wǎng)TCU產(chǎn)品，另一則是多媒體與運算能力的智慧座艙平臺 (IVI)。
今年5月，聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，公司車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進入歐美市場。
盡管車用產(chǎn)品線及特殊應用芯片(ASIC)目前占聯(lián)發(fā)科營收比重合計僅不到5%，但在車用產(chǎn)品開始放量出貨后，有機會成長個位數(shù)百分比。業(yè)內(nèi)人指出，未來聯(lián)發(fā)科若以自駕技術攻入車廠，屆時營收將有機會快速拉升。
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