更輕量化、更靈活的設(shè)計(jì)、更低的能耗、更高的分辨率以及更鮮明的對比度和亮度：這是未來顯示技術(shù)應(yīng)該具備的特性，以滿足對功能、操作和使用壽命的不同要求。例如，顯示技術(shù)是為了進(jìn)一步提高增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中平視顯示器的近距和獨(dú)立視角，從而使智能手表等可穿戴設(shè)備更加緊湊、耐用和節(jié)能，同時也是為了提高大尺寸屏幕和顯示面板的色度和亮度。

顯示技術(shù)對比：LCD – LED – OLED – MicroLED

　　目前，液晶顯示屏(LCD)在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位。使用這項(xiàng)技術(shù)，每個像素由RGB顏色(紅、綠、藍(lán))的三個子像素生成。發(fā)光二極管(LED)在這里只作為背景顏色的白光變體使用。盡管也可以制造彩色LED，但由于其尺寸限制，它們僅適用于大型屏幕。MicroLED顯示屏由微小的紅、綠、藍(lán)LED陣列組成，每個LED對應(yīng)顯示屏上的一個像素。這些像素自發(fā)光、可調(diào)光，并且可以完全關(guān)閉，這與OLED和等離子顯示屏相似，因此無需任何背景照明。與OLED相比，MicroLED基于氮化鎵技術(shù)，其整體亮度高30倍，勒克斯/瓦效率更高，因此電流消耗更低。MicroLED的根本優(yōu)勢還包括更高的色彩飽和度和更低的氧氣和水分敏感性，因此無需進(jìn)行封裝。

大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)

　　MicroLED顯示屏由數(shù)百萬微小的像素組成。為了挖掘MicroLED技術(shù)的潛力并使經(jīng)濟(jì)上可行的大規(guī)模生產(chǎn)成為可能，制造商必須克服因組件的極小尺寸、功能和數(shù)量所帶來的諸多挑戰(zhàn)。為了制造顯示屏，必須首先通過外延生長來生產(chǎn)MicroLED晶圓。在專門的拾放工藝中，數(shù)以千計(jì)的幾微米大小的LED芯片(陣列)被拾取并輸送至基板或背板。這需要快速、精密、可靠的輸送工藝，這也是MicroLED制造面臨的主要挑戰(zhàn)之一。放置能夠以±1.5微米精度定位的單個陣列時，需要使用設(shè)備。這意味著制造商必須開發(fā)在達(dá)到大規(guī)模生產(chǎn)速度的同時提供具有微觀精度的高質(zhì)量工藝。

　　另一個關(guān)鍵點(diǎn)是像素良率。死像素可能出現(xiàn)在制造過程的不同階段，因此檢驗(yàn)和修復(fù)不僅應(yīng)在工藝結(jié)束時進(jìn)行，還應(yīng)在整個制造過程中進(jìn)行，以確保均勻的輝度(亮度)和波長(顏色)。為了在全分辨率(1920 x 1080像素)下實(shí)現(xiàn)每臺RGB彩色顯示屏低于5個死像素的比率，需要達(dá)到99.9999%的良率。檢驗(yàn)時，成像系統(tǒng)可以檢測和分析MicroLED芯片的亮度。此外，挑戰(zhàn)還在于所需的精度和速度。目前，修復(fù)MicroLED的解決方案是紫外線輻射或選擇性激光技術(shù)等技術(shù)。

優(yōu)化產(chǎn)量和精度

　　為了滿足對精度和速度的高要求，PI通過運(yùn)動、控制和軟件解決方案為全球的研究團(tuán)隊(duì)和制造商提供支持。憑借多年的精密定位經(jīng)驗(yàn)、廣泛的技術(shù)和高度的垂直整合，PI能夠選擇較合適的方法來解決客戶所面臨的挑戰(zhàn)。六足位移臺等并聯(lián)運(yùn)動解決方案可實(shí)現(xiàn)LED與基板之間的精密對準(zhǔn)。空氣軸承運(yùn)動平臺在晶圓之間提供苛刻的連續(xù)XY精度，而為了達(dá)到最終速度同時保持?jǐn)?shù)微米的性能，龍門系統(tǒng)提供了最佳性能。PI的系統(tǒng)工程師正在協(xié)助客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)規(guī)劃階段的工作。PI團(tuán)隊(duì)隨時準(zhǔn)備為客戶配置特定的解決方案，進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)工藝，從而推動新一代顯示屏的商業(yè)化。即使需求和產(chǎn)量不斷變化，遍布全球的生產(chǎn)和服務(wù)地點(diǎn)依然可確保交付和性能的可靠性和質(zhì)量。

用于MicroLED頂部和底部檢驗(yàn)、交付前質(zhì)量傳遞和裝配后的精心設(shè)計(jì)的系統(tǒng)

　　PI是您為以下應(yīng)用提供運(yùn)動和控制解決方案的合作伙伴：

　　·磊晶圓制作

　　·MicroLED單片集成

　　·采用激光燒蝕和隱形劃片技術(shù)

　　·在晶圓級對MicroLED進(jìn)行切割

　　·質(zhì)量傳遞：彈性體沖壓、激光剝離、流體裝配、靜電、卷到卷