事實(shí)證明，過(guò)去幾年供應(yīng)鏈的不暢給半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了相當(dāng)大的動(dòng)蕩，這種情況預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到 2024 年。然而，我們需要的不僅僅是數(shù)量更多的芯片，還要有質(zhì)量更好、更具創(chuàng)新性的定制設(shè)計(jì)半導(dǎo)體。這一點(diǎn)從科技行業(yè)正在加緊開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)方面可見(jiàn)端倪。通信、汽車(chē)、航空航天和國(guó)防等部門(mén)都迫切需要處理越來(lái)越多的數(shù)據(jù)，從而推動(dòng)創(chuàng)新。這些復(fù)雜的產(chǎn)品需要更智能的自動(dòng)化測(cè)試解決方案，而解決方案本身則需要更強(qiáng)大、更多樣、更具差異性的半導(dǎo)體技術(shù)。
無(wú)論是開(kāi)發(fā)新型 6G 手機(jī)信號(hào)塔，還是開(kāi)發(fā)新一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)，制造商都有賴(lài)于新一代設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案來(lái)完成質(zhì)量和性能測(cè)試。然而，大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體并不具備滿足這些未來(lái)要求的能力。為了克服這一障礙，長(zhǎng)期開(kāi)發(fā)具有獨(dú)特產(chǎn)品能力的定制芯片組比短期內(nèi)合作開(kāi)發(fā)低成本的商品芯片更加行之有效。
智能集成技術(shù)讓用戶能夠在開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的同時(shí)測(cè)試新一代器件，從而可以滿足客戶的測(cè)試和測(cè)量需求。以 5G 子基站蜂窩信號(hào)塔為例，信號(hào)塔上的放大器能夠?qū)⑿盘?hào)傳輸給手機(jī)。為了準(zhǔn)確測(cè)試放大器的噪聲和線性特性，測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)的各個(gè)參數(shù)需要比被測(cè)器件好一個(gè)數(shù)量級(jí)。
通過(guò) 20 世紀(jì) 70 年代以來(lái)的發(fā)展明顯可見(jiàn)，未來(lái)市場(chǎng)能否滿足對(duì)高度復(fù)雜的電子產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)、仿真和自動(dòng)化測(cè)試的需求，定制半導(dǎo)體的生產(chǎn)至關(guān)重要。
自行制造芯片這一手段同樣可以確保測(cè)試技術(shù)符合極高的質(zhì)量和性能標(biāo)準(zhǔn)。芯片制造方面的創(chuàng)新有助于在未來(lái)的一眾新產(chǎn)品和新一代解決方案當(dāng)中保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這也是我們恪守了半個(gè)多世紀(jì)的原則。
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