30億亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目簽約

時間:2023-10-24

來源:全球半導體觀察

導語:10月22日,亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示,項目總投資30億元,分兩期建設,具有成長前景好、科技含量高、產(chǎn)業(yè)帶動強的特點,將進一步推動東寶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

       10月22日,亞芯微半導體晶圓制造及芯片封測項目在東寶簽約。荊門招商消息顯示,項目總投資30億元,分兩期建設,具有成長前景好、科技含量高、產(chǎn)業(yè)帶動強的特點,將進一步推動東寶電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

  據(jù)官網(wǎng)介紹,浙江亞芯微電子股份有限公司是專業(yè)從事集成電路、電子元器件的設計、封裝、測試、銷售一體的高新科技型企業(yè)。公司主要開發(fā)和生產(chǎn)消費類整機電子產(chǎn)品的集成電路及晶體管、半導體光電元器件等分立器件,產(chǎn)品現(xiàn)已成功應用于智能玩具、燈飾、LED驅(qū)動、電子鐘表、充電器、遙控器、電腦周邊、半導體照明、電源管理等。

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