企業(yè)動(dòng)態(tài)

ABB宣布收購(gòu)Sevensense，引領(lǐng)新一代智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)發(fā)展

近日，ABB宣布已收購(gòu)瑞士初創(chuàng)公司Sevensense，這是一家領(lǐng)先的自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)人工智能3D視覺(jué)導(dǎo)航技術(shù)提供商。Sevensense成立于2018年，是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)的衍生企業(yè)。

此次收購(gòu)?fù)癸@了ABB的戰(zhàn)略投資重點(diǎn)，即通過(guò)創(chuàng)新的人工智能解決方案推動(dòng)包括物流和制造業(yè)等各個(gè)行業(yè)的轉(zhuǎn)型。ABB將3D視覺(jué)同步定位和地圖構(gòu)建技術(shù)(VSLAM)與卓越的硬件和軟件產(chǎn)品組合，成為新一代AMR的引領(lǐng)者。

Sevensense的導(dǎo)航技術(shù)結(jié)合了人工智能和3D視覺(jué)技術(shù)，使AMR能夠在動(dòng)態(tài)環(huán)境中區(qū)分固定和移動(dòng)物體，并做出智能決策。經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的手動(dòng)操作，配備3D視覺(jué)同步定位與地圖構(gòu)建技術(shù)(VSLAM)的移動(dòng)機(jī)器人就能創(chuàng)建用于車(chē)隊(duì)運(yùn)行的地圖，將調(diào)試時(shí)間從數(shù)周大大縮短到數(shù)天，并使AMR能在高度復(fù)雜的動(dòng)態(tài)環(huán)境中與人一起工作運(yùn)行。此外，地圖會(huì)不斷更新并在整個(gè)車(chē)隊(duì)中共享，與其他導(dǎo)航技術(shù)相比，無(wú)需中斷生產(chǎn)，便可即時(shí)提供更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

在此次收購(gòu)之前，ABB已于2021年加入Sevensense的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，后對(duì)該公司進(jìn)行了少數(shù)股權(quán)投資。同年，ABB還收購(gòu)了ASTI移動(dòng)機(jī)器人集團(tuán)。關(guān)于此次交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，ABB并未對(duì)外披露。繼汽車(chē)和物流行業(yè)的試點(diǎn)客戶項(xiàng)目之后，ABB將把Sevensense的先進(jìn)技術(shù)整合到其AMR產(chǎn)品組合中，從而為客戶提供前所未有的高速度、高精度和高負(fù)載能力的移動(dòng)機(jī)器人。

融資快報(bào)

矩控新辰：數(shù)字與自動(dòng)化方案及產(chǎn)品提供商完成新一輪融資

矩控新辰近期完成了數(shù)千萬(wàn)元pre-A輪融資，由同方投資、中科先進(jìn)旗下產(chǎn)業(yè)基金共同投資，老股東同創(chuàng)偉業(yè)持續(xù)加注。此次融資將用于中大型控制系統(tǒng)研發(fā)、產(chǎn)能提升，以及國(guó)內(nèi)、海外市場(chǎng)布局。

矩控新辰是國(guó)內(nèi)自動(dòng)化行業(yè)具備高度國(guó)際視野的團(tuán)隊(duì)之一，立足深圳，為全球客戶提供及時(shí)、迅捷的技術(shù)支持和產(chǎn)品服務(wù)。目前產(chǎn)品已成功進(jìn)入瑞士、意大利、土耳其、印度、俄羅斯等國(guó)家，2024年將進(jìn)一步加大海外市場(chǎng)布局力度。

矩控新辰核心團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期專注于高性能工業(yè)控制器及配套產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，基于超過(guò)20年在高端裝備制造業(yè)深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新，團(tuán)隊(duì)目前已具備提供標(biāo)準(zhǔn)化控制系統(tǒng)軟硬件產(chǎn)品以及整廠自動(dòng)化、數(shù)字化的解決方案集成能力，創(chuàng)新性地研發(fā)了IT與OT原生融合的智能邊緣控制系統(tǒng)，能夠滿足大多數(shù)場(chǎng)景下的高端裝備制造業(yè)的需求，并且從硬件到軟件真正實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)自主可控，為行業(yè)帶來(lái)了更具價(jià)值的解決方案，目前在冶金、電力、礦山、汽車(chē)、建材、物流、石化等行業(yè)得到客戶高度認(rèn)可及應(yīng)用。

業(yè)績(jī)快報(bào)

西門(mén)子第一財(cái)季營(yíng)收同比增長(zhǎng)6%至184億歐元

西門(mén)子2024財(cái)年第一季度(截至2023年12月31日)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁，實(shí)現(xiàn)成功開(kāi)局。實(shí)體業(yè)務(wù)利潤(rùn)達(dá)到27億歐元，幾乎全線實(shí)體業(yè)務(wù)利潤(rùn)均有所增長(zhǎng)，創(chuàng)下財(cái)年首季度的歷史新高。在此基礎(chǔ)上，西門(mén)子確認(rèn)2024財(cái)年的業(yè)績(jī)目標(biāo)指引。正如西門(mén)子于2023年11月宣布，公司將在近期啟動(dòng)新的股票回購(gòu)計(jì)劃，將在最長(zhǎng)五年時(shí)間內(nèi)完成總額高達(dá)60億歐元的股票回購(gòu)。

2024財(cái)年第一季度，西門(mén)子營(yíng)收在可比基礎(chǔ)上增長(zhǎng)6%(即排除匯率變動(dòng)及業(yè)務(wù)組合的影響)，達(dá)184億歐元(2023財(cái)年第一季度：181億歐元)。新訂單額在可比基礎(chǔ)上增長(zhǎng)2%，達(dá)223億歐元(2023財(cái)年第一季度：226億歐元)。訂單出貨比表現(xiàn)強(qiáng)勁，為1.21。儲(chǔ)備訂單總額達(dá)1,130億歐元，創(chuàng)下歷史新高。

ABB發(fā)布2023年第四季度業(yè)績(jī)，訂單額同比持平

近日，ABB發(fā)布2023年第四季度業(yè)績(jī)，第四季度訂單額為76億美元，與去年同期持平，按可比口徑增長(zhǎng)0%，銷(xiāo)售收入為82億美元，同比增長(zhǎng)5%;按可比口徑增長(zhǎng)6%。ABB預(yù)計(jì)，2024年第一季度銷(xiāo)售收入按可比口徑將實(shí)現(xiàn)低至中等個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，運(yùn)營(yíng)息稅攤銷(xiāo)前利潤(rùn)率將保持穩(wěn)定或同比略有增長(zhǎng)。

施耐德創(chuàng)紀(jì)錄，2023財(cái)年收入360億歐元增長(zhǎng)13%

2023財(cái)年收入為360億歐元，有機(jī)增長(zhǎng)+13%，其中能源管理有機(jī)增長(zhǎng) +14%，工業(yè)自動(dòng)化有機(jī)增長(zhǎng)+7%;2023 年第四季度收入有機(jī)增長(zhǎng) +9%23財(cái)年調(diào)整后息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)(EBITA)為64億歐元，有機(jī)增長(zhǎng)+25%，凈利潤(rùn)40億歐元，增長(zhǎng)+15%，自由現(xiàn)金流46億歐元;增長(zhǎng) +38%，下半年?duì)I運(yùn)資金貢獻(xiàn)強(qiáng)勁24財(cái)年目標(biāo)：調(diào)整后EBITA增長(zhǎng)在+8%至+12%之間，這得益于+6%至+8%的收入增長(zhǎng)和+40個(gè)基點(diǎn)至+60個(gè)基點(diǎn)的調(diào)整后EBITA利潤(rùn)率改善。

按地理位置分組趨勢(shì)來(lái)看，北美(占 2023 財(cái)年收入的 34%)在第四季度有機(jī)增長(zhǎng) +8.8%;西歐(占 2023 財(cái)年收入的 25%)在第四季度有機(jī)增長(zhǎng) +7.4%，而五大經(jīng)濟(jì)體在能源管理和工業(yè)自動(dòng)化方面的比較基數(shù)均達(dá)到兩位數(shù)，亞太地區(qū)(占 2023 財(cái)年收入的 28%)有機(jī)增長(zhǎng) +7.2%，其中中國(guó)中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，印度強(qiáng)勁增長(zhǎng)兩位數(shù)。(低壓配電研發(fā)組)

產(chǎn)業(yè)觀察

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額2024年、2025年同比+4%、+18%

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期及半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售到中國(guó)受到多方國(guó)家的制約，全球半導(dǎo)體設(shè)備正提前進(jìn)入到下行周期。根據(jù)SEMI 12月最新預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額同比下降6%至1009億美元，預(yù)計(jì)2024年、2025年分別為1050、1240億美元，同比+4%、+18%。

從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，2023年晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備同比-4%、-31%、-16%，預(yù)計(jì)2024年同比+3%、+24%、+14%。從需求市場(chǎng)來(lái)看，2023年代工/邏輯、NAND、DRAM的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分別同比+6%、-49%、+1%，預(yù)計(jì)2024年同比-2%、+21%、+3%。

但是，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將達(dá)300億美元，而前值為283億美元，占比預(yù)計(jì)高達(dá)29%，與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍在進(jìn)一步的提速，這主要?dú)w結(jié)于以下幾個(gè)主要因素：美日荷聯(lián)盟對(duì)中國(guó)晶圓制造先進(jìn)制程的封鎖、先進(jìn)制程和成熟制程的擴(kuò)產(chǎn)結(jié)果導(dǎo)向和部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備0-1的關(guān)鍵性突破。(集微網(wǎng))

ASML成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，終結(jié)應(yīng)用材料數(shù)十年霸主地位

根據(jù)分析師 Dan Nystedt近日發(fā)布的研究簡(jiǎn)報(bào)，2023年阿斯麥(ASML) 首次成為了全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，取代了幾十年來(lái)一直處于領(lǐng)先地位的應(yīng)用材料公司 (Applied Materials) 。雖然兩者之間產(chǎn)品算不上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而且 ASML 取得第一的原因有很多，但這是一個(gè)了不起的轉(zhuǎn)折。

Nystedt 表示，2023 年 ASML 的收入為 298.3 億美元(當(dāng)前約 2147.76 億元人民幣)，而應(yīng)用材料公司的收入為 265.2 億美元(當(dāng)前約 1909.44 億元人民幣)。雖然形勢(shì)的逆轉(zhuǎn)非常出色，但這實(shí)際上并不是一場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

ASML是世界上最大的光刻系統(tǒng)制造商，也是是全球極紫外光微影設(shè)備(EUV)獨(dú)家供應(yīng)商，而應(yīng)用材料公司并不生產(chǎn)光刻設(shè)備。相比之下，ASML 也不制造用于外延、離子注入、沉積和選擇性材料去除的工具。與此同時(shí)，如今幾乎沒(méi)有一家晶圓廠可以在沒(méi)有應(yīng)用材料公司、ASML、KLA 和東京電子(Tokyo Electron,)公司的設(shè)備的情況下運(yùn)行，因此這些公司寧愿相互補(bǔ)充。(電子工程專輯)