英特爾正式發(fā)布人工智能芯片Gaudi 3

時間：2024-04-12

來源：全球半導體觀察

導語：英特爾表示，新款Gaudi 3芯片在能效方面表現(xiàn)卓越，采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。

       近期，英特爾正式發(fā)布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。

　　英特爾表示，新款Gaudi 3芯片在能效方面表現(xiàn)卓越，采用5nm工藝，帶寬是前代Gaudi 2(7nm工藝)的1.5倍，BF16功率是其4倍。

　　該公司指出，Gaudi 3芯片能效比是英偉達芯片的兩倍多，并且運行AI模型的速度也達到了英偉達H100 GPU的一倍半。

　　英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。

　　英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·基辛格在發(fā)布會上表示，Gaudi 3的性能將與英偉達H200相當，在某些領域的性能甚至會更好。

　　基辛格預計，到2030年，半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，AI是主要推動力。

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