在智能制造日益精進的時代,每一步技術的革新都是對未來的深度布局。這款固晶機。它結合了先進的機械設計與精密制造,專為半導體封裝等高頻應用設計,旨在提升生產效率和精度。
01、精密制造,性能卓越
萊盟的固晶機擁有極高的響應精度。X軸在帶載時的絕對定位精度達到了1.8微米,重復定位精度更是低至0.8皮米;Y軸方面,絕對定位精度為3.8微米,重復定位精度則為2.1微米。
02、穩(wěn)定可靠,精準穩(wěn)勝
采用創(chuàng)新材料與結構優(yōu)化,固晶機展現(xiàn)出卓越的高剛性特性,即便在高速運動中也能保持極低的振動,確保定位精準無誤。底座滑塊一體式設計,不僅增強了結構穩(wěn)定性,還顯著提升了整體的可靠性和使用壽命,為高精密封裝需求提供堅實保障。
03、微米級精度,重復無憂
精度是固晶機的核心要素,萊盟的新品在這方面有著卓越的表現(xiàn)。X軸與Y軸的絕對定位精度分別達到了1.8um和3.8um,而重復定位精度更是低至0.8pm和2.1um,這意味著無論多少次重復操作,都能保持極高的穩(wěn)定性和一致性。
04、智能驅動,高效平順
高效運行離不開強大的心臟。萊盟為其產品精心搭配了萊盟品牌的驅動系統(tǒng),不僅確保了動力輸出的平順與高效,更在成本控制上做到了極致,能夠獲得極高的性價比。
結語
在智能制造的浪潮中,萊盟始終引領技術潮流,不斷探索、不斷突破。這款固晶機的推出,正是萊盟創(chuàng)新努力的體現(xiàn)。它不僅滿足半導體封裝等高頻應用的需求,還憑借高集成設計、經濟實用、持久耐用等特點,成為高速高精密封裝領域的優(yōu)選。萊盟期待與您合作,共同推動智能制造的發(fā)展,開創(chuàng)未來制造的新篇章。