德國芯片廠商Black Semiconductor GmbH近日表示，它計劃在 2027 年試產基于石墨烯的光通信芯片，并在接下來的幾年內過渡到批量生產。德國聯邦政府和北萊茵-威斯特法倫州承諾向Black Semiconductor 提供 2.287 億歐元的資金以助力其量產計劃。
成立于2020年的初創(chuàng)公司Black Semiconductor 聲稱，擁有使用石墨烯器件將光子學和電子學共同集成的技術，可以將電子信號轉換為光信號，也可將光信號轉換成電子信號，預計該技術有望在高性能計算、AI 數據中心、自動駕駛汽車和機器人技術中的應用。
Black Semiconductor 的工藝是“后端”光子學制造，支持片上光信號路由和用于芯片到芯片連接的光纖到芯片接口。該公司聲稱，該技術支持雙向電光轉換，數據傳輸速率可達10Pbits/s。該公司表示，同時該技術與 CMOS“生產線前端”制造兼容。
今年1月，Black Semiconductor 已搬入其 17,000 平方米的總部和制造基地 FabONE，并表示生產時間表如下
2025 年：開始構建 300 毫米晶圓技術的可擴展中試線。
2026 年：中試線投入運營。
2027 年：開始試生產以優(yōu)化制造流程。
2029 年：過渡到批量生產，到 2031 年實現全批量生產。
據介紹，Black Semiconductor 的FabONE 大樓提供 15,000 平方米的潔凈室和制造基礎設施，以及 2,000 平方米的辦公空間。該公司在 FabONE 目前擁有 50 名員工，到 2025 年底將員工人數擴大到 100 人。
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