報道稱，Intel和臺積電的合資計劃將吸引包括高通、英偉達(dá)和蘋果等在內(nèi)的其他IC設(shè)計業(yè)者前來下單。
臺積電將在合資公司中持有20%的股份，而Intel則希望通過此次合作提升其在芯片代工領(lǐng)域的競爭力。
不過這一計劃卻遭到了華爾街分析師的質(zhì)疑，不少分析師對其可行性表示嚴(yán)重懷疑。
花旗銀行指出，Intel和臺積電的芯片制造流程完全不同且?guī)缀醪患嫒?，這使得合資計劃的成功面臨巨大挑戰(zhàn)。
花旗銀行認(rèn)為，Intel應(yīng)該徹底退出芯片代工業(yè)務(wù)，專注于其核心的CPU業(yè)務(wù)，這是因?yàn)镮ntel的晶圓代工業(yè)務(wù)多年來一直無法與臺積電競爭，且其成功可能性極小，還會拖累現(xiàn)金流。
除了花旗銀行外，美國銀行也對這一合資計劃持悲觀態(tài)度，美銀指出，拆分Intel的代工業(yè)務(wù)將耗費(fèi)大量時間，并且過程極為復(fù)雜。
Intel在PC和服務(wù)器處理器領(lǐng)域的高市占率(約70%)意味著其任何拆分計劃都需要獲得全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)，而這種批準(zhǔn)顯然難以獲得。
此外，Intel此前領(lǐng)取的芯片法案補(bǔ)貼也對其拆分計劃產(chǎn)生了限制，如果Intel的持股比例低于50%，則可能觸發(fā)控制權(quán)變更條款，導(dǎo)致補(bǔ)貼被收回。
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