事實(shí)上，這僅僅是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的冰山一角，無(wú)論是消費(fèi)電子領(lǐng)域的手機(jī)芯片，還是新能源汽車領(lǐng)域的智能芯片，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)能力都在不斷實(shí)現(xiàn)重大突破，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)多點(diǎn)開(kāi)花。

　　01

　　電子產(chǎn)品先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)SoC爆發(fā)

　　5 月 20 日，小米創(chuàng)始人雷軍宣布一則重磅消息：玄戒 O1 芯片已順利進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，且搭載該芯片的兩款旗艦產(chǎn)品 —— 高端旗艦手機(jī)小米 15SPro 和超高端 OLED 平板小米平板 7Ultra 也將同步亮相。僅僅兩天后，5 月 22 日，玄戒 O1 芯片正式揭開(kāi)神秘面紗，驚艷亮相于小米 15SPro 手機(jī)與小米平板 7Ultra 之上。

　　玄戒O1(XRINGO1)作為小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的第二代 3nm 手機(jī) SoC 芯片，采用了十核四叢集CPU設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室跑分300萬(wàn)。集成2顆X925超大核(最高主頻3.9GHz)，4顆A725性能大核(最高主頻3.4GHz)，2顆A725低頻能效大核(最高主頻1.9GHz)和2顆A520超級(jí)能效核(最高主頻1.8GHz)?；鶐С跗诜桨干?，玄戒通過(guò)外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，以“SoC+基帶分離”方案降低技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);晶體管數(shù)量高達(dá)190億個(gè)。而央視新聞對(duì)小米發(fā)布的玄戒O1芯片給予高度評(píng)價(jià)，稱其為“中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平”。

　　極客灣也表示，玄戒O1確實(shí)是小米自研，其“Layout設(shè)計(jì)、各個(gè)核心IP的后端都有自己的設(shè)計(jì)思路，玄戒團(tuán)隊(duì)甚至還在臺(tái)積電N3E工藝標(biāo)準(zhǔn)的Cells之外，額外設(shè)計(jì)了更多的定制Cell。”

　　與此同時(shí)，聯(lián)想也在芯片領(lǐng)域發(fā)力，帶來(lái)全新自研芯片。五月初，聯(lián)想發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版搭載了其自研的5nm芯片，性能強(qiáng)勁，專為AI大平板設(shè)計(jì)。據(jù)了解，聯(lián)想這顆自研芯片型號(hào)為“SS1101”，采用2+3+2+3 十核 CPU 架構(gòu)，擁有 2 顆 X3 超大核主頻 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心數(shù)≥10)。該芯片 GeekBench 6 跑分單核超 2000、多核超 6700，基本是天璣 8400 水平。事實(shí)上，早在2022年1月26日，早在 2022 年 1 月 26 日，聯(lián)想集團(tuán)便成立了鼎道智芯(上海)半導(dǎo)體有限公司，整合內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，專注芯片研發(fā)，如今已取得顯著成果。

　　華為在芯片領(lǐng)域同樣成績(jī)斐然，此前已推出一系列備受矚目的麒麟處理器，從麒麟 9000S 到麒麟 9020，不斷刷新國(guó)產(chǎn)芯片的性能高度。隨著技術(shù)的不斷演進(jìn)，麒麟 X90 處理器也已確認(rèn)由華為鴻蒙電腦非凡大師首發(fā)搭載。這款折疊 PC 不僅內(nèi)置大面積線性馬達(dá)，可模擬鍵盤(pán)打字，帶來(lái)獨(dú)特的使用體驗(yàn)，還搭載全新的鴻蒙電腦操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。。

　　除了上述三家科技巨頭，vivo 也在芯片領(lǐng)域積極布局。2025 年 5 月，vivo 啟動(dòng)極具前瞻性的 “藍(lán)極星計(jì)劃”。該計(jì)劃面向全球頂尖博士生，以 “薪酬不封頂” 的優(yōu)厚待遇，重點(diǎn)攻關(guān)芯片設(shè)計(jì)、AI 大模型、XR 三大前沿領(lǐng)域。vivo 深知，芯片競(jìng)賽的本質(zhì)是人才的競(jìng)爭(zhēng)，因此通過(guò)兩大創(chuàng)新維度，全力打造芯片研發(fā)的人才高地與技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。其一，深化產(chǎn)學(xué)研融合，與清華大學(xué)、蘇黎世聯(lián)邦理工等頂尖高校建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，讓博士生能夠直接參與 vivo 芯片流片的實(shí)際研發(fā)過(guò)程，實(shí)現(xiàn)理論與實(shí)踐的緊密結(jié)合;其二，推進(jìn)場(chǎng)景化技術(shù)孵化，將影像芯片團(tuán)隊(duì)與手機(jī)產(chǎn)品線深度捆綁，確保研發(fā)成果能夠在 6 個(gè)月內(nèi)快速落地商用，加速技術(shù)轉(zhuǎn)化與產(chǎn)品迭代。

　　目前，vivo 通過(guò)自研 V 系列影像芯片與算法協(xié)同，已初步建立起從傳感器、ISP 到 AI 修圖的全鏈路技術(shù)壁壘，未來(lái)應(yīng)該也會(huì)有自家的SoC芯片出爐。不難看出，2025年的手機(jī)芯片自主化浪潮迭起。

　　02

　　汽車芯片開(kāi)始普及先進(jìn)制程

　　在新能源汽車領(lǐng)域，隨著智能駕駛、智能座艙等技術(shù)的快速普及，相關(guān) AI 芯片也逐漸開(kāi)始采用先進(jìn)制程工藝，國(guó)產(chǎn)芯片在這一領(lǐng)域同樣展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　華為的智能駕駛芯片——昇騰610采用7nm制程，AI 算力達(dá) 200TOPS(INT8)，支持多傳感器融合和擬人化智駕算法，已搭載于問(wèn)界 M5、阿維塔 11 等車型。

　　由吉利控股集團(tuán)投資的智能科技公司浙江億咖通科技有限公司與安謀中國(guó)公司等共同出資成立的芯擎科技推出的“龍鷹一號(hào)”是國(guó)內(nèi)首款 7nm 車規(guī)級(jí) SoC 芯片，集成 88 億晶體管，支持多屏聯(lián)動(dòng)和艙泊一體解決方案。目前在吉利旗下領(lǐng)克03、領(lǐng)克05、領(lǐng)克08等多款車型上應(yīng)用。2025年3月29日，芯擎科技在生態(tài)科技日中正式發(fā)布了旗下7nm車規(guī)工藝自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”以及對(duì)應(yīng)的智能座艙和智能駕駛?cè)盗薪鉀Q方案，相應(yīng)芯片于2026大規(guī)模上車應(yīng)用。

　　比亞迪在半導(dǎo)體領(lǐng)域同樣取得重大突破，其專屬AI 智能座艙采用最新研發(fā)的 BYD 9000 芯片。這款芯片采用領(lǐng)先的 4nm 制程技術(shù)，基于 Arm v9 架構(gòu)構(gòu)建，為芯片提供了強(qiáng)大的運(yùn)算能力。在通信方面，BYD 9000 芯片集成 5G 基帶，支持最新的 5G 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，確保車輛智能網(wǎng)聯(lián)功能的高速、穩(wěn)定運(yùn)行，為實(shí)現(xiàn)車輛與云端的高效數(shù)據(jù)交換以及自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)提供有力支持。其在規(guī)格上與聯(lián)發(fā)科的車規(guī)級(jí)智能座艙芯片 MT8673 的諸多相似之處，也引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)兩者合作關(guān)系的廣泛猜測(cè)。但無(wú)論如何，BYD 9000 芯片的問(wèn)世，無(wú)疑為比亞迪在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的發(fā)展增添了新的強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　蔚來(lái)汽車也傳來(lái)好消息，董事長(zhǎng)李斌宣布全球首款車規(guī)級(jí)、采用5 納米工藝的高性能智駕芯片——蔚來(lái)神璣 NX9031 的流片過(guò)程取得成功，標(biāo)志著蔚來(lái)在汽車芯片領(lǐng)域邁出重要一步。該芯片有超過(guò)500億顆晶體管，支持32核CPU。

　　芯馳科技發(fā)布的新一代AI座艙芯片X10系列采用了4nm先進(jìn)制程，相較于當(dāng)前主流高端車規(guī)芯片常用的7nm和5nm制程，4nm在晶體管密度、性能、功耗控制上都有顯著提升。其擁有40 TOPS NPU和154 GB/s超大帶寬，支持7B多模態(tài)大模型端側(cè)部署。

　　小鵬汽車在芯片研發(fā)上同樣成果顯著。在2025 年 Q1 財(cái)報(bào)電話會(huì)上，董事長(zhǎng)何小鵬透露，小鵬圖靈芯片在 2024 年一次流片成功，算力達(dá)到當(dāng)前主流車端 AI 芯片的 3 - 7 倍，目前項(xiàng)目進(jìn)展順利。二季度已有部分車型進(jìn)入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，三季度圖靈芯片車型將實(shí)現(xiàn)更大范圍的市場(chǎng)放量。未來(lái)，圖靈芯片還將部署在第五代機(jī)器人上，大幅提升機(jī)器人的端側(cè)算力。這款耗時(shí)四年精心打磨的 AI 芯片，采用 7 納米制程工藝，通過(guò)雙 NPU 異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，配合獨(dú)立安全島與雙 ISP 圖像處理器，能夠在 200 毫秒內(nèi)完成復(fù)雜城市場(chǎng)景的決策規(guī)劃，在夜間及雨霧等惡劣天氣下，目標(biāo)識(shí)別準(zhǔn)確率更是提升至 99.7%，為智能駕駛與機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展提供了強(qiáng)大的技術(shù)支撐。

　　03

　　國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)能力突破，原因何在?

　　盡管目前國(guó)產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破，但需要明確的是，除華為之外，多數(shù)國(guó)產(chǎn)芯片仍依賴臺(tái)積電代工生產(chǎn)。那么，究竟是什么原因促使國(guó)產(chǎn)芯片在設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)如此顯著的飛躍?

　　從人才端來(lái)看，2014 年，千億級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金的出臺(tái)，為國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展注入了第一劑強(qiáng)心針，國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展逐漸有了起色。而在 2018 年后，貿(mào)易摩擦意外地給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了難得的市場(chǎng)機(jī)遇，一年后的科創(chuàng)板，更是直接拉動(dòng)了一波熱錢涌入，國(guó)產(chǎn)芯片從此匯集了前所未有的資金支持力度和技術(shù)人才規(guī)模。資本的力量推動(dòng)著行業(yè)迅速擴(kuò)張，特別是在 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域。在巨大的人才需求下，芯片行業(yè)搶人熱潮達(dá)到了頂峰，當(dāng)時(shí)一個(gè)碩士應(yīng)屆生可以輕松拿下 30 萬(wàn)到 40 萬(wàn)的總包，這幾乎相當(dāng)于此前一個(gè)工作 5 年以上的老工程師的待遇水平。而那些工作多年的老工程師，更是能拿到令人乍舌的薪酬漲幅。此外，2021 年集成電路終于正式成為一級(jí)學(xué)科，相關(guān)職業(yè)培訓(xùn)也隨之蓬勃發(fā)展，為社會(huì)提供了大量的人才工程師紅利，為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)輸送了源源不斷的新鮮血液。

　　除此之外，隨著待遇的不斷提高和國(guó)內(nèi)高端制造業(yè)的不斷突破，大量國(guó)外人才開(kāi)始紛紛回流。華為“天才少年計(jì)劃”、小米 “玄戒實(shí)驗(yàn)室” 等平臺(tái)憑借強(qiáng)大的吸引力，也匯聚了全球頂尖人才，在 AI、量子計(jì)算等前沿領(lǐng)域形成了創(chuàng)新高地，為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的突破提供了強(qiáng)大的人才支撐。

　　在市場(chǎng)端，智能汽車和數(shù)據(jù)中心的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及英偉達(dá)芯片禁運(yùn)等因素，為國(guó)產(chǎn)芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間。目前采用先進(jìn)制程芯片的企業(yè)都擁有自己穩(wěn)定的客戶群，且多為終端廠商。通過(guò)大量采用自研芯片，可以有效降低成本。以小米玄戒為例，招銀國(guó)際分析指出，自研芯片將強(qiáng)化小米高端機(jī)型的差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期來(lái)看有望降低20%-30% 的處理器采購(gòu)成本，這對(duì)于企業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展具有重要意義。

　　另一方面，自研AP 芯片的門(mén)檻逐漸降低，為更多企業(yè)涉足芯片自研領(lǐng)域創(chuàng)造了有利條件。如今，想要研發(fā)一個(gè)公版 AP 難度相對(duì)較低，ARM 能提供全套的 IP，中國(guó)臺(tái)灣也有公司能提供各種輔助(例如世芯)。AP 芯片即沒(méi)有基帶的芯片，ISP 和 DSP 等 IP 也不難買到，CPU、GPU 的公版性能更是強(qiáng)勁。同時(shí)，自研 CPU 架構(gòu)的門(mén)檻也大幅降低，開(kāi)源的香山和玄鐵便是有力例證。這些因素為廠商自研芯片提供了更便利的條件，降低了研發(fā)成本和技術(shù)難度，促使更多企業(yè)敢于涉足芯片自研領(lǐng)域。

　　而且近年來(lái)，ARM 推出了 CSS 模式，有望大大簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)的難度，加速芯片設(shè)計(jì)的時(shí)間。據(jù)了解，ARM 針對(duì)不同方面推出了不同的 CSS 服務(wù)。將來(lái)可能有更多的廠商采用這個(gè)模式，這無(wú)疑會(huì)對(duì)高通等廠商形成強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇。

　　曾經(jīng)ARM 的 IP 設(shè)計(jì)被蘋(píng)果、華為、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等眾多廠商廣泛使用。蘋(píng)果從 A5 開(kāi)始不再使用 ARM 公版架構(gòu)，華為從麒麟 9000s 開(kāi)始不再使用 ARM 公版架構(gòu)，高通從驍龍 8e 開(kāi)始不再使用公版架構(gòu)，現(xiàn)在就只剩下獵戶座和聯(lián)發(fā)科還在使用公版架構(gòu)。在此情形下，為了獲得更高的利潤(rùn)，ARM 在 2023 年開(kāi)始啟動(dòng) CSS 相關(guān)業(yè)務(wù)，這樣能讓大多數(shù)公司都有使用公版架構(gòu)的能力。