新聞要點(diǎn)
·提供更高層次的集成度與 45 納米制造水平,大幅節(jié)約能源、顯著改進(jìn)性能、減少封裝尺寸。
·與上一代產(chǎn)品相比,平均能耗降低 20%,上網(wǎng)本電池續(xù)航時間更長。
·主要原始設(shè)備制造商(OEM)推出 80 多項上網(wǎng)本設(shè)計,包括華碩、宏基、戴爾、東芝、富士通、聯(lián)想、三星和微星公司。
·下一代英特爾®凌動™ 處理器系統(tǒng)將于1月4日上市。
英特爾公司今天推出新型英特爾凌動處理器。這款處理器在 CPU 中直接集成顯卡,從而在以新一代凌動處理器為基礎(chǔ)的上網(wǎng)本和入門級臺式機(jī)中,實現(xiàn)更好的性能、更小型化的外觀,和能源效率更高的設(shè)計。各大 OEM 均表示,將在未來幾周內(nèi)推出基于新型英特爾®凌動™ 處理器及新型配套芯片組的產(chǎn)品。
用于上網(wǎng)本的最新英特爾凌動平臺包括一顆新型英特爾®凌動™ 處理器 N450 和一塊新型低功耗英特爾® NM10 高速芯片組。用于入門級臺式機(jī)的平臺包括英特爾®凌動™ 處理器 D410 或雙核 D510,同樣與英特爾® NM10 高速芯片組配合使用。凌動處理器從設(shè)計的一開始,就以服務(wù)于小型設(shè)備和低功耗為設(shè)計宗旨;該處理器以英特爾 45 納米高K金屬柵制造流程為基礎(chǔ),目前仍是英特爾產(chǎn)品中體積最小的芯片。由于集成度提高和采用了 45 納米制造技術(shù),包括芯片組在內(nèi)的整體封裝尺寸得到進(jìn)一步減小,使系統(tǒng)設(shè)計更小、更緊湊,幫助 OEM 廠商成本得到降低,而產(chǎn)品性能獲得提升。
強(qiáng)大的行業(yè)推動力
在全球經(jīng)濟(jì)低迷的大環(huán)境下,上網(wǎng)本憑借其價格優(yōu)勢、出色的功能與小形外觀(7-10.2 英寸顯示屏)而成為熱銷產(chǎn)品,也使英特爾凌動平臺持續(xù)獲得來自業(yè)界的大力支持。此外,英特爾凌動還有望在多種小尺寸入門級臺式機(jī)市場獲得較高的渠道采用率,包括超小型設(shè)計(機(jī)箱體積小于 1 升)、無風(fēng)扇設(shè)計和低成本一體機(jī)設(shè)計。
自英特爾于 2008 年 6 月推出首款用于上網(wǎng)本和入門級臺式機(jī)的凌動處理器以來,市場已經(jīng)取得了迅速增長。自面世以來,英特爾已向全球各個主要 OEM 廠商發(fā)送了 4000 多萬顆英特爾凌動處理器用于制造上網(wǎng)本產(chǎn)品。與此同時,上網(wǎng)本市場迅速擴(kuò)張,產(chǎn)品銷量比蘋果公司的 iPhone 和任天堂 Wii 都要高。*據(jù) ABI Research 公司報告,用于各個產(chǎn)品線的凌動產(chǎn)品總出貨量有望于 2011 年達(dá)到 1 億顆。*在成績面前,英特爾并沒有松懈,而是繼續(xù)為OEM伙伴提供新一代平臺產(chǎn)品,繼續(xù)創(chuàng)新之路。
英特爾公司副總裁兼英特爾電腦客戶端集團(tuán)總經(jīng)理鄧慕理(Mooly Eden)表示:“在過去一年半的時間中,英特爾凌動處理器促成了一種全新的計算設(shè)備的發(fā)展,我們認(rèn)為,以基礎(chǔ)計算和互聯(lián)網(wǎng)使用為核心的設(shè)備,比如上網(wǎng)本和入門級臺式機(jī),的市場將繼續(xù)增長。我們非常高興能夠推出下一代凌動平臺,并在迎來第二階段增長之際與整個行業(yè)合作,推動創(chuàng)新的系統(tǒng)設(shè)計,為客戶提供性能更佳、尺寸更小、電池續(xù)航時間更長的產(chǎn)品。”
到目前為止,基于新的英特爾凌動平臺,包括宏基、華碩、方正、長城、海爾、神舟、惠普、萬利達(dá)、三星、同方、東芝、天時達(dá)等公司在內(nèi)的主要 OEM 已經(jīng)推出了 80 多個產(chǎn)品設(shè)計。雖然大部分系統(tǒng)將采用最新面世的Windows 7* 初級版或家庭基本版(Home Basic)操作系統(tǒng),但消費(fèi)者仍可自由選擇操作系統(tǒng),部分 OEM 還為需要定制操作系統(tǒng)或希望使用新穎界面的用戶提供了 Moblin™ Linux v2。
T-Mobile、沃達(dá)豐、Orange 和其他全球通訊公司的上網(wǎng)本出貨量也在增長,并有望推動又一輪的產(chǎn)品擴(kuò)張。英特爾與移動運(yùn)營商和調(diào)制解調(diào)器廠商密切合作,推動成熟市場和新興市場上網(wǎng)本 3G 功能的發(fā)展。到目前為止,在全球約有十二家服務(wù)提供商為各種不同的市場提供上網(wǎng)本產(chǎn)品,隨著新平臺的問世,這個數(shù)字還有望進(jìn)一步增長。
處理器與圖形性能得到改進(jìn)
新的英特爾凌動平臺最引人矚目的亮點(diǎn)之一, 是在CPU中集成存儲控制器和顯卡,是業(yè)內(nèi)首款實現(xiàn)此類集成的 x-86 芯片。這種特點(diǎn)意味著,凌動平臺實現(xiàn)了雙芯片(CPU+芯片組)設(shè)計,而不是此前的三芯片( CPU、芯片組、I/O 控制器中心)設(shè)計,從而降低熱設(shè)計功耗(TDP),顯著節(jié)約成本,大幅減少產(chǎn)品尺寸與能耗。與上一代凌動平臺相比,這種上網(wǎng)本平臺的節(jié)能效率提高了 20%,且封裝尺寸更小,實現(xiàn)了更為緊湊的系統(tǒng)設(shè)計和更長的電池壽命。得益于更高的集成度,上網(wǎng)本平臺的總面積比上一代產(chǎn)品減少了約 60%,入門級臺式機(jī)的總體積減少了近 70%,熱設(shè)計功耗(TDP)降低了50%。
關(guān)于平臺
N450 是一種單核凌動處理器,擁有 512k 高速二級緩存,總熱設(shè)計功耗(包括芯片組)為7瓦特。用于入門級臺式機(jī)的 D410 是一種單核凌動處理器,擁有 512k 高速二級緩存,總熱設(shè)計功耗為 2 瓦特(包括芯片組),用于入門級臺式機(jī)的 D510 是一種雙核凌動處理器,擁有 1M 高速二級緩存,包括芯片組在內(nèi)的總散熱設(shè)計功耗為 15 瓦特。新芯片的運(yùn)行頻率均為 1.66GHz。價格與上市信息將于 1 月份公布,屆時新系統(tǒng)將面向原始設(shè)備制造商發(fā)售。
關(guān)于英特爾
英特爾(納斯達(dá)克:INTC)是芯片創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商,致力于開發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品和計劃,從而不斷改進(jìn)人們的工作和生活方式。如欲了解有關(guān)英特爾的更多信息,請訪問: www.intel.com/cn 新聞發(fā)布室及 http://blogs.intel.com/china 。