意法半導體宣布，據(jù)市場分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商，這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告，2006年ST的市場份額為25%，遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手，雖然價格不斷降低，但是ST的銷售額卻提高了17.8%?？備N售額2.78億美元，主要貢獻者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標簽（RFID）。 與競爭對手相比，ST的2006年市場表現(xiàn)非常出色，串行EEPROM芯片產量達到17億顆，比2005年提高22%。ST的EEPROM產品部總經理BenoitRodrigues評論iSuppli的分析結果時表示，“憑借25%的全球市場份額，我們仍然是EEPROM市場的主導廠商，銷售額比排名位置離我們最近的競爭對手多5000萬美元。” Rodrigues將ST的成功歸功于不斷改進EEPROM技術、生產效率和加強封裝創(chuàng)新的市場策略，以及長期致力于EEPROM市場的開發(fā)從而贏得客戶的信任。因為掌握先進的技術，ST擁有世界上密度最大、速度最快的標準EEPROM產品，同時還有也是世界上尺寸最小的、成本效益最高的芯片封裝。該公司的主要優(yōu)勢是產品型號齊全：共有三種總線接口可選，I2C和SPI系列的存儲密度高達1-Mbit；制造效率無人能比，亞微米制造工藝具有最高的性能，是業(yè)內特別是汽車市場的實際參照標準。 ST的串行EEPROM芯片被廣泛用于各種市場，特別是汽車市場使用率最高，ST的車用EEPROM芯片工作溫度達到-40℃到+125℃，符合高可靠性認證流程（HRCF）標準；ST的串行EEPROM還被用于通信、消費電子、工業(yè)控制和個人計算機等應用領域。2006年，電子游戲、液晶顯示器模塊、數(shù)字電視和無線局域網等市場增長十分強勁。 從通用存儲器芯片到專用EEPROM，ST的存儲器產品線非常寬，這些產品都是ST與推動新市場發(fā)展的主要OEM廠商合作開發(fā)的。通過與主要市場的領先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，ST的優(yōu)勢明顯高于其它存儲芯片廠商。ST的專用存儲器（ASM）以一個通用非易失性存儲器技術為平臺，可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的存儲器芯片整合在一個封裝內，使用一系列總線接口。 EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲器）是支持電重寫的非易失性存儲器。這類產品的特性是粒度小、靈活性高，字節(jié)或頁面更新時間低于10毫秒。它們的耐寫/擦除能力至少100萬次，足以滿足大多數(shù)應用，是需要定期更新參數(shù)的存儲應用的最佳選擇。串行EEPROM將傳統(tǒng)的并口改成了高速串口，并占據(jù)了EEPROM市場的大部分份額。所有密度的產品都采用8引腳微型封裝，以簡化設備制造商的設計難度，使存儲器升級變得更為容易。