歐司朗LED芯片向6英寸化邁進 產(chǎn)能將翻番

時間:2011-07-08

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:歐司朗LED芯片向6英寸化邁進 產(chǎn)能將翻番。

      德國歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,該公司將促進位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產(chǎn)線的6英寸化,擴充LED的生產(chǎn)能力。由此,到2012年底之前,白色LED用芯片的生產(chǎn)能力幾乎會翻番。在檳城生產(chǎn)基地,新工廠的廠房目前正在建設之中,而在雷根斯堡生產(chǎn)基地,InGaN類LED芯片的生產(chǎn)線預定將從2011年夏季開始分階段實現(xiàn)6英寸化。該公司將通過把過去使用的4英寸基板擴大為6英寸基板,提高生產(chǎn)能力,借此在全球規(guī)模不斷擴大的LED市場內(nèi),提高自身的競爭力。

      最先借助大口徑化強化生產(chǎn)能力的產(chǎn)品,是采用旨在提高發(fā)光效率和亮度的歐司朗先進技術——薄膜技術以及“UX:3”技術的白色LED。

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