車載嵌入SiC半導(dǎo)體實現(xiàn)逆變器小型化及低成本化

時間:2007-11-10

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用是許多SiC半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)的目標(biāo),但多數(shù)看法認(rèn)為,就元器件的成本、性能及可靠性而言

豐田汽車在“ICSCRM 2007”展會第一天的主題演講中,談到了對應(yīng)用于車載的SiC功率半導(dǎo)體的期待。為了在“本世紀(jì)10年代”將其嵌入到混合動力車等所采用的馬達控制用逆變器中,“希望業(yè)界廣泛提供合作”。如果能嵌入SiC半導(dǎo)體,將有助于逆變器大幅實現(xiàn)小型化及低成本化。 在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用是許多SiC半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)的目標(biāo),但多數(shù)看法認(rèn)為,就元器件的成本、性能及可靠性而言,比起在產(chǎn)業(yè)設(shè)備以及民用設(shè)備上配備,在汽車上配備的障礙更大。該公司雖然沒有透露計劃采用SiC半導(dǎo)體的日期,但表示“到本世紀(jì)10年代前期,如果開始在產(chǎn)業(yè)設(shè)備及民用設(shè)備上采用,那么,作為進一步改善了成本及可靠性的下一個應(yīng)用領(lǐng)域,我們將會考慮在汽車上配備”(濱田),估計將目標(biāo)定在了2011~2012年以后。 作為車載設(shè)備專用SiC半導(dǎo)體的開發(fā)課題,該公司列舉了:SiC底板5英寸(約125mm)以上的大口徑化,常關(guān)(Normally Off)立式晶體管技術(shù),可耐高溫環(huán)境的封裝技術(shù)。 如果將集團企業(yè)的研發(fā)成果也包括在內(nèi),那么,該公司就擁有涉及從SiC半導(dǎo)體晶體生成、到元器件及控制電路技術(shù)的多領(lǐng)域技術(shù)經(jīng)驗。作為實例,濱田介紹了借助將轉(zhuǎn)移缺陷密度比以前降低3~4位數(shù)的“RAF法”制作SiC底板的技術(shù),以及載體移動度高達244cm2/Vs的SiC-MOS FET等的開發(fā)成果。不過,“必要的開發(fā)工作,單靠本公司一家企業(yè)無法完成”,希望得到相關(guān)廠商的廣泛協(xié)助。
中傳動網(wǎng)版權(quán)與免責(zé)聲明:

凡本網(wǎng)注明[來源:中國傳動網(wǎng)]的所有文字、圖片、音視和視頻文件,版權(quán)均為中國傳動網(wǎng)(www.surachana.com)獨家所有。如需轉(zhuǎn)載請與0755-82949061聯(lián)系。任何媒體、網(wǎng)站或個人轉(zhuǎn)載使用時須注明來源“中國傳動網(wǎng)”,違反者本網(wǎng)將追究其法律責(zé)任。

本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明其他來源的稿件,均來自互聯(lián)網(wǎng)或業(yè)內(nèi)投稿人士,版權(quán)屬于原版權(quán)人。轉(zhuǎn)載請保留稿件來源及作者,禁止擅自篡改,違者自負(fù)版權(quán)法律責(zé)任。

如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。

關(guān)注伺服與運動控制公眾號獲取更多資訊

關(guān)注直驅(qū)與傳動公眾號獲取更多資訊

關(guān)注中國傳動網(wǎng)公眾號獲取更多資訊

最新新聞
查看更多資訊

熱搜詞
  • 運動控制
  • 伺服系統(tǒng)
  • 機器視覺
  • 機械傳動
  • 編碼器
  • 直驅(qū)系統(tǒng)
  • 工業(yè)電源
  • 電力電子
  • 工業(yè)互聯(lián)
  • 高壓變頻器
  • 中低壓變頻器
  • 傳感器
  • 人機界面
  • PLC
  • 電氣聯(lián)接
  • 工業(yè)機器人
  • 低壓電器
  • 機柜
回頂部
點贊 0
取消 0